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集成電路制造技術范文第1篇

關鍵詞：集散控制系統；和利時；小熱電；MACS系統

1 概述

1.1 DCS系統定義

“DCS（Distributed Control System），即所謂的分布式控制系統，或在有些資料中稱之為集散系統”，“相對于集中式控制系統而言的一種新型計算機控制系統，它是在集中式控制系統的基礎上發展、演變而來的。”過程控制和過程監測是構成DCS系統的兩大組成部分，它們借助網絡通信技術，構建起多級計算機控制系統，即所謂的DCS系統，它綜合了計算機（Computer）、通訊（Communication）、顯示（CRT）和控制（Control）四方面內容，實現了分級管理、集中操作、分散控制的系統功能，同時具備組態方便、配置靈活的優點。

1.2 DCS系統的發展狀態

隨著自動控制理論與計算機科學的快速更新，新一代DCS集控系統在許多方面取得了突破；例如在局部網絡采用通用MAP協議；變送器的標準化和智能化發展，網絡技術和現場總線技術的應用；以及在軟件控制語法規則中過程順序控制與模糊控制理論的逐漸完善，DCS技術再次有了質的飛躍。

1.3 研究內容及目標

2013年大雁集團公司委托和利時公司進行雁南熱電廠DCS控制系統改造項目。作者學習研究和利時DCS集散控制系統各種組態方案，配合廠家進行系統結構設計，根據工藝流程界面和監控點位設計，進行控制單元組態、流程圖組態和監測單元的組態設計。

2 改造工程DCS系統選型

2.1 DCS系統選型總體要求

生產廠家所提供的DCS系統應具備性能優良、系統完善、功能全面、運行可靠、技術先進、穩定性好的特點，同時具有良好擴展能力，以確保控制系統滿足雁南熱電廠機爐DCS系統改造技術的要求。

2.2 DCS控制系統選型結果

雁南熱電廠DCS系統改造項目組依據橫河、新華、和利時和浙大中控提供的產品資料和投標方案，對各系統的I/O卡件、網絡通信方案、組態工具、控制算法、開放性、模塊、結構以及價格等各方面條件進行了全面比較。最終選擇和利時公司設計的MACS系列DCS系統。

3 HOLLiASMACS系統原理

3.1 MACS系統結構

MACS系統通過先進的ProfiBus-DP技術和標準網絡通信規約，將眾多廠家的各種儀表或模塊納入系統中。SM系列硬件模塊在現場數據采集方面的應用最大限度的保證了數據的準確和安全；RASC控制器的處理速度甚至能夠達到或超過毫秒級，從而同時完成上百個回路的控制任務；通過以太網技術實現的ERP系統為用戶提供了便于操作、容易掌握的人機交互界面，重要的運行數據被存儲在歷史庫中，便于操作者隨時調用和查閱，生產數據分析報表同時為企業管理者提供了生產調度和管理的基礎資料。

3.2 控制器算法組態研究

在MACS系統中，設計者運用算法組態軟件CoDeSys來編輯和顯示底層控制算法。可以通過控制器軟件組態進行平臺開發，通過軟件的控制方案編輯器和仿真調試器兩個功能模塊使用不同的算法語言完成用戶控制方案的邏輯組態。

3.3 MACS系統的圖形組態研究

和利時MACS組態軟件通過PlantView人機界面軟件來進行監控站畫面組態的工作，可以編輯和生成系統的工程總貌圖、生產流程圖、運行工況圖和系統等。組態后的DCS系統依靠圖形顯示界面，操作員可方便地查詢現場各臺設備的運行情況和參數，并通過操作員站操縱指令，從而實現對生產過程的監視和控制。

3.4 數據庫組態

數據庫組態是形成應用系統的數據基礎，它對邏輯系統中各站的點信息進行了定義。主要功能是建立整個DCS系統的核心組成――數據庫。和利時MACS控制系統提供了數據庫總控軟件，可以方便地將所需點的信息導出，存為以空格為分割的TXT文件。

4 MACS系統配置設計

4.1 總體設計

本次DCS系統改造工程采用汽輪機和鍋控制系統爐集中布置方式進行設計。雁南熱電廠三爐兩機母管制熱力系統共用一個控制間，循環流化床爐、汽輪機、除氧器、給水泵和廠區減溫減壓器的控制全部由和利時MACS5.24控制系統實現，集控室內設有監視操作站，運行人員可以通操作站對設備狀態進行監視和調整操作。控制系統的設計保證了系統開放性高、操控性易、靈敏度高、可靠性優的特點，能夠滿足機組在變工況下穩定運行的要求。

4.2 控制系統通信網絡設計

PROFIBUS（Process Fieldbus）是一種成熟的開放式現場總線技術。PROFIBUS的各種版本分別能夠解決車間層面通用性數據通信任務、實現分布式系統控制及各單元控制之間數據傳輸。

4.3 生產指標計算設計

通過輸入/輸出熱量平衡法，計算汽輪機組熱力循環性能指標，并對主蒸汽參數和排汽參數等實際數值偏差進行校正。系統可以計算當主蒸汽和排汽參數與設計工況發生偏差時引起機組效率的變化情況。并在操作站操控界面上提示值班員調整設備運行參數。通過端差逼近法來計算回熱加熱器換熱效率。計算出各級回熱加熱器的熱效率。依據HEIS給出的凝汽器內表面潔凈系數，計算凝汽器的換熱效率。并計算凝汽器的熱效率。根據能量平衡原則計算鍋爐給水泵的機械效率。通過熱力系統實際運行參數與設計工況的偏差，利用等效焓降理論計算系統實際熱效率與額定熱效率的差異，并計算差異所引起的系統能耗變化指標。

5 雁南熱電廠DCS控制系統技術改造設計

“SAMA是美國科學儀器制造協會（Scientific Apparatus Makers Association）的簡稱，SAMA圖是該協會頒布的圖例”。SAMA圖具有過程直觀、簡潔和準確的特點，因此廣泛地應用在各類控制工程的原理圖繪制，國內外許多儀器儀表生產廠家都在使用SAMA圖來進行控制工程方案設計；而且SAMA圖的數據交換方式和流程構建模式和DCS控制模塊組態圖近乎一致，各種控制算法都有相對準確的定義。因此本章節選擇運用SAMA圖設計雁南熱電廠DCS改造工程控制方案。

6 組態設計

系統組態是在工程師站上利用組態軟件Sckey完成整個DCS系統方案設定，進行總體編譯后，下載到控制站執行，并傳送至其他操作站，成為操作站監控軟件所調用的信息文件。

總體信息組態主要根據項目實際情況，確定控制站、操作站的數量及其地址，控制站組態主要包括I/O組態、控制方案組態、自定義變量組態等內容。操作站組態主要包括操作小組設置、監控畫面組態、流程圖組態、報表等內容。

上述組態內容完成后需進行全體編譯，以檢查組態正確與否，并生成控制站能執行的程序及監控軟件所能調用的信息文件，編譯無誤后下載到控制站，并傳送到各操作站。

7 工程分析及結論

7.1 項目實施效果

本課題設計的機爐DCS控制系統改造工程項目于2014年8月安裝調試完成，雁南熱電廠機組和鍋爐在新安裝的和利時DCS系統控制下順利通過了72小時聯合試運轉實驗，并完成了最終驗收。

DCS系統改造后鍋爐各運行參數的控制精度明顯提高，以往設備自動調節的滯后感減弱很多；根據運行值班員反饋信息，系統在運行過程中，壓力測量、溫度測量、給水控制、給煤控制、減溫控制等手動操作基本正常，系統能記錄和查詢各個測點和被控對象的數據，能根據設定的極限參數進行監測報警提醒鍋爐操作人員。總的來說，系統的運行狀況良好。

7.2 存在問題及改進措施

雁南熱電廠DCS系統改造后經過2014年冬季采暖期的運行，通過對機組運行歷史參數的分析，改造后的DCS系統同樣暴露出部分缺陷和問題，具體情況如下：

①雁南熱電廠作為礦井自備電廠，發電負荷受井下生產負荷變化的影響較大，在機組電功率變化幅度較大，同時變化速率較高時，汽包水位調節滯后明顯，水位波動大。

②2#機組凝結泵流量顯示多次發生異常，顯示數值明顯偏離經驗數值。

集成電路制造技術范文第2篇

作為國內戰略性新興產業的重要研究機構，賽迪顧問結合自身在生物醫藥、新能源、云計算、集成電路、高端軟件等戰略性新興產業領域的積累和研究，精心組織編寫了一系列戰略性新興產業地圖白皮書。白皮書在總結戰略性新興產業特點、發展關鍵要素，分析產業分布特征及資源特征的基礎上，對中國戰略性新興產業未來的空間發展趨勢進行了分析，為國家和地方的戰略性新興產業的空間布局與宏觀決策提供參考依據。

在《中國集成電路產業地圖白皮書（2011年）》中，賽迪顧問在總結國際集成電路產業分布特點、發展成功模式，分析國內集成電路產業分布特征及資源特征的基礎上，對中國集成電路產業未來的空間發展趨勢進行了分析，為國家和地方的集成電路產業空間布局與宏觀決策提供參考。

這里，我們將《中國集成電路產業地圖白皮書（2011年）》中的部分內容予以刊登，以饗讀者。

產業整體將呈現“有聚有分，東進西移”的演變趨勢

綜合國內集成電路產業的自身行業特點與未來發展趨勢，以及國內各區域資源條件與經濟發展的總體趨勢，未來5到10年，中國集成電路產業的整體空間布局，將呈現“有聚有分，東進西移”的演變趨勢，即產業的區域分布將更加集聚，企業區域投資則趨于分散；設計業將向東部匯聚，制造業將向西部轉移。

具體而言，隨著中心區域與中心城市集成電路產業集聚效應的日益凸顯，未來國內集成電路產業的區域分布將進一步向這些地區集聚。相對應，隨著國內各集成電路企業實力的不斷增強，它們走出各自區域，進行全國乃至全球布局的趨勢將日益明顯，各企業的區域投資相應將趨于分散。同時，集成電路設計業將向東部的智力密集區域匯聚，而集成電路封裝測試業則將向西部的低成本地區轉移。

集成電路設計業將繼續向產學結合緊密的區域匯聚

集成電路設計業作為集成電路產業的龍頭，其發展不僅需要人才、技術等智力資源的牽引，同樣也需要芯片制造與封裝測試等制造業基礎的支撐。目前長三角地區集成電路設計業的加速發展已經印證了這一點。未來國內集成電路設計業將進一步向產學結合緊密的區域匯聚。以上海為中心的長三角地區，以及以北京為中心的京津地區在集成電路設計領域的優勢地位將更加突出。

芯片制造業將向資本充裕的地區延展

芯片制造業的發展一方面需要大的資本投入，另一方面也需要相對低廉的成本。目前美國芯片制造生產線的建設正在向硅谷以外的地區拓展正說明了這一點。

未來國內芯片制造業也將向資本充裕的地區延展。而大連、無錫、蘇州等具備高投入條件與低成本優勢的沿海二線城市，將是芯片制造生產線項目建設的重點地區。

封裝測試業將加速向低成本地區轉移

隨著市場競爭的日益激烈，封裝測試業將更加注重低成本。目前國內主要封裝測試企業已開始遷出上海等中心城市。未來國內封裝測試業將加速向低成本地區轉移。武漢、合肥等交通便利的中部地區中心城市將是未來承接封裝測試行業轉移的重點地區。

中國集成電路產業區域分布特征

已形成三大區域集聚發展的總體分布格局

從2010年中國各省集成電路產值分布圖可以看出，目前，中國集成電路產業集群化分布進一步顯現，已初步形成以長三角、環渤海、珠三角三大核心區域聚集發展的產業空間格局。2010年三大區域集成電路產業銷售收入占了全國整體產業規模的近95%。

集成電路設計業分布：目前國內IC設計業主要集中在京津環渤海、長三角以及珠三角地區，2010年國內TOP40IC設計企業均分布在這三大區域。其中，京津環渤海地區擁有17家，長三角地區擁有18家，珠三角地區擁有5家。

芯片制造業分布：截至2010年底，國內4英寸以上芯片生產線總計為55條，其中12英寸生產線5條，8英寸生產線15條。目前國內芯片制造業主要分布在長三角地區。該地區8英寸和12英寸芯片生產線數量為13條，占了國內整體數量的65%。

封裝測試業分布：目前國內封裝測試業集中分布在長三角地區，特別是江蘇省內。2010年國內封裝測試業前20大企業中，江蘇省的企業就達到了11家。

中國集成電路產業格局策略

進行科學規劃，統籌區域發展

在國家層面進行科學規劃。建議由國家集成電路產業主管部門、行業協會、龍頭企業，共同制定全國集成電路產業區域布局規劃，從多個方面對全國主要區域、省區市、重點園區進行分析評價，了解把握集成電路產業發展情況，科學引導集成電路產業的區域布局。

同時，統籌區域的發展。加強區域、省域集成電路產業發展的宏觀的銜接，由國家或省主管部門牽頭，科學編制集成電路產業規劃，設立準入標準，協調產業布局與區域分工，避免重復建設與惡性競爭。

推進優勢資源集聚，探索不同產業發展模式

推進優勢資源集聚。加強人才、技術、資本等資源向集成電路園區集中，推進科研院所、風險投資與金融機構、企業研發中心、孵化器、中介公司等優勢資源向重點區域集聚。

在明確各地區產業發展定位與目標的基礎上，結合本地區產業特色，借鑒國際先進經驗，發揮區域比較優勢，探索不同的產業發展模式。通過走特色化的發展道路，建立各地特色鮮明、優勢突出、競爭力強的集成電路產業集群。

提升園區軟硬環境，引導企業集群發展

提升園區軟硬環境。加強知識產權、研究開發、中試中測、應用轉化等一系列公共平臺的建設，建立完善的產學研合作體系、產業聯盟，從專業服務和集群發展角度提高園區的競爭力。圍繞龍頭企業和技術輸出重點機構，組織企業提供配套和轉化服務，形成一批專業化、高成長企業。

中國集成電路產業重點城市發展

集成電路制造技術范文第3篇

關鍵詞微電子技術；發展歷史；應用；發展趨勢

1微電子技術概述

從本質上來看，微電子技術的核心在于集成電路，它是在各類半導體器件不斷發展過程中所形成的。在信息化時代下，微電子技術對人類生產、生活都帶來了極大的影響。與傳統電子技術相比，微電子技術具備一定特征，具體表現為以下幾個方面：①微電子技術主要是通過在固體內的微觀電子運動來實現信息處理或信息加工。②微電子信號傳遞能夠在極小的尺度下進行。③微電子技術可將某個子系統或電子功能部件集成于芯片當中，具有較高的集成性，也具有較為全面的功能性。④微電子技術可在晶格級微區進行工作[1]。

2微電子技術的發展歷史

微電子技術是一門以集成電路為核心的各種半導體器件基礎上的高新電子技術，其具有工作速度快、重量輕、體積小、可靠性高等諸多優點。微電子技術是一項起源于19世紀末20世紀初的新興技術，微電子技術的發展史從某種意義上說是集成電路的發展史。

現階段大規模集成電力的集成度代表著微電子技術的發展水平。從集成電路在1958年被發明以來，集成電路的發展規律依然遵循著“摩爾定律”，即DRAM的儲存量每隔3年就變為原來的4倍，集成電路芯片上的元件數量每18個月增加1倍。微電子技術的發展歷程如下，美國貝爾實驗室于1947年制造出第一個晶體管，這為制造體積更小的集成電路奠定了相關的技術基礎。1958年美國德克薩斯儀器公司的基比爾于研究員制造出第一個集成電路模型，并于次年該公司宣布發明了第一個集成電路。1959年美國仙童公司將微型晶體管的制造工藝—“平面工藝”經過一定的技術改進后用于集成電路的制造過程中，實現了集成電路由實驗階段向工業生產階段的過渡。1964年相關的技術人員又研制出PMOS集成電路，大大減小了集成電路的體積，其與分立元件相比較PMOS集成電路具有可靠性高、功耗低、制造工藝簡單和適于大量生產等諸多優點。到目前為止，與第一塊集成電路相比集成電路的集成度的尺寸縮小了200多倍，集成度提高了550多萬倍，元件成本降低了100多萬倍[2]。

3微電子技術的應用

3.1生活應用方面

隨著信息化時代的到來，在信息知識爆炸的年代，微電子技術下的產品影響著我們生活的方方面面，如我們如今最為常用的通信工具—手機，上下班坐公交車使用的IC卡，洗衣服用的全自動洗衣機，做飯用的電飯煲，燒水用的電水壺，茶余飯后的欣賞電視節目。這些和我們生活息息相關的電子產品都采用了微電子技術處理而完成其功能性的發揮，給我們的生活帶來了便捷，帶來了高品質的享受。對提高我們的生活質量有著積極的影響。

3.2工業制造應用方面

隨著社會經濟的快速發展，給工業制造產業帶來了良好的發展機遇。面對全球性工業革命的到來，傳統落后的工業生產制造模式難以滿足社會生產的需求。為了能夠快速地適應新時代工業產業發展的趨勢，目前許多的工業制造企業都積極地引進微電子技術支持下的設備來提高企業的生產效率和產品的精準度，以此提高市場競爭優勢，進而實現企業的長期發展。比如，在汽車制造行業，以微電子技術為支持的監控系統和防盜系統。通過微電子的融入研發了電子引擎監控系統，有效地解決了引擎不容易控制的問題；將微電子技術融入汽車的監控系統中，一旦汽車遭遇被盜情況，電子防盜系統會立即發出警報。

3.3軍工產業應用方面

微電子技術不僅在生活、工業等產業中得以廣泛應用，而且在軍工產業中也扮演著重要的角色。眾所周知，在信息化時代，現代軍事力量的強大與否主要體現在軍事裝備信息化程度的高低。如果一個國家軍事裝備中融入的現代微電子信息技術較多，就會在戰爭中取得先機。例如，依靠微電子技術通過遠程計算機控制的無人戰斗機，就是很好應用微電子技術的例子。此外，偵察機上的數字地圖裝置能夠為野外訓練的士兵提供準確的天氣、情報、敵軍位置以及周邊地形等準確信息數據。通過無線計算機網路技術將搜集到的信息數據傳輸到指揮中心，為軍事方案的制定提供了重要的支持。隨著微電子技術的不斷發展，微電子在國防中的應用深度也會越來越大，為確保國家安定奠定了堅實基礎[3]。

4微電子制造技術的發展趨勢和主要表現形式

總體上，推動微電子制造技術發展的動力來自于應用需求和其自身的發展需要。作為微電子器件服務的主要對象，信息技術的發展需求是微電子制造技術發展的主要動力源泉。信息的生成、存儲、傳輸和處理在超高速、大容量等技術要求下，一代接一代地發展，從而也推動微電子制造技術在加工精度、加工能力等方面相應發展。

微電子制造技術在發展的歷史進程中融合了其他制造技術上的應用，所以這項技術近年來的突出表現是集成電路的開發與使用，在使用過程中可以兼容其他的格式進行工作。電子制造技術以及集成電路信息技術在融合的過程中，讓電子生產企業的效率得到了穩步的提升，由此我們可以從中了解到這種多種技術相融合的集成方式，可以將應用領域的生產效率進行實際性的整合。所以，研究人員應該對這項技術的使用進行重點開發，在研發與技術處理過程中將生產上的效率提升到最大。

5結束語

在微電子技術不斷發展的過程中，它的影響力變得愈來愈大，并逐漸成為衡量國家科學技術實力的重要標志。未來，微電子技術還將具備更大的發展空間，它將成為引導人類社會發展、推動技術革命的重要因素。

作者：鄧哲

參考文獻 

[1] 李彥林.微電子技術的發展與應用研究[J].電子制作，2015，（10X）：36. 

集成電路制造技術范文第4篇

智能化“基石”

“我們做的東西一般人是很難注意到，因為我們屬于芯片產品供應商，而最終產品的生產商加上自己的外殼和品牌后，才為消費者所接觸。但是目前的各種智能設備、智慧生活、智慧城市等都離不開芯片產業這一基礎。”這是上海一家芯片制造企業市場部人士的觀點。在這家企業的客戶名單中，華為、小米等手機制造商，以及北汽集團、上汽集團等整車企業，均榜上有名。

事實上，集成電路產業絕對是智能化社會的基礎支撐。研究指出，從主題投資的角度看，集成電路板塊具有技術創新驅動產業變革（物聯網與人工智能創新浪潮對IC設計提出新要求）等的特點。近年來的智能化浪潮正在不斷推動集成電路產業向前發展。

此外，對國內集成電路產業來講，還有市場空間大（集成電路自給率27%，替代空間大）、政策與資金持續推動的特點。據賽迪數據顯示，2015年全球半導體市場同比下滑0.2%。但就中國市場來看，2015年中國集成電路市場規模仍創紀錄地達到11024億元，同比增長6.1%，成為全球為數不多的仍能保持增長的區域市場。但是，增長中的中國市場，面臨著產品需要大量進口的情況，我國集成電路自給率偏低的情況仍然沒有得到明顯改觀。

技術和產品齊飛

集成電路制造技術范文第5篇

關鍵詞：微電子半導體制造封裝技術

中圖分類號：TN405文獻標識碼：A文章編號：1674-098X（2019）09（c）-0070-02

微電子技術作為當今工業信息社會發展最快、最重要的技術之一，是電子信息產業的“心臟”。而微電子技術的重要標志，正是半導體集成電路技術的飛速進步和發展。多年來，隨著我國對微電子技術的重視和積極布局投入，結合社會良好的創新發展氛圍，我國的微電子技術得到了迅速的發展和進步。目前我國自主制造的集成芯片在射頻通信、雷達電子、數字多媒體處理器中已經得到了廣泛應用。但總體來看，我國的核心集成電路基礎元器件的研發水平、制造能力等還和發展較早的發達國家存在一定差距，唯有繼續積極布局，完善創新體系，才能逐漸與世界先進水平接軌。集成電路技術，主要包括電路設計、制造工藝、封裝檢測幾大技術體系，隨著集成電路產業的深入發展，制造和封裝技術已經成為微電子產業的重要支柱。本文將對微電子技術的制造和封裝技術的發展和應用進行簡要說明與研究。

1微電子制造技術

集成電路制造工藝主要可以分為材料工藝和半導體工藝。材料工藝包括各種圓片的制備，包括從單晶拉制到外延的多個工藝，傳統Si晶圓制造的主要工藝包括單晶拉制、切片、研磨拋光、外延生長等工序，而GaAs的全離子注入工藝所需要的是拋光好的單晶片（襯底片），不需要外延。半導體工藝總體可以概括為圖形制備、圖形轉移和擴散形成特征區等三大步。圖形制備是以光刻工藝為主，目前最具代表性的光刻工藝制程是28nm。圖形轉移是將光刻形成的圖形轉移到電路載體，如介質、半導體和金屬中，以實現集成電路的電氣功能。注入或擴散是通過引入外來雜質，在半導體某些區域實現有效摻雜，形成不同載流子類型或不同濃度分布的結構和功能。

從歷史進程來看，硅和鍺是最早被應用于集成電路制造的半導體材料。隨著半導體材料和微電子制造技術的發展，以GaAs為代表的第二代半導體材料逐漸被廣泛應用。直到現在第三代半導體材料GaN和SiC已經憑借其大功率、寬禁帶等特性在迅速占據市場。在這三代半導體材料的迭展中，其特征尺寸逐漸由毫米縮小到當前的14納米、7納米水平，而在當前微電子制造技術的持續發展中，材料和設備正在成為制造能力提升的決定性因素，包括光刻設備、掩模制造技術設備和光刻膠材料技術等。材料的研發能力、設備制造和應用能力的提升直接決定著當下和未來微電子制造水平的提升。

總之，推動微電子制造技術發展的動力來自于應用設計需求和其自身的發展需要。從長遠看，新材料的出現帶來的優越特性，是帶動微電子器件及其制造技術的提升的重要表現形式。較為典型的例子是GaN半導體材料及其器件的技術突破直接推動了藍光和白光LED的誕生，以及高頻大功率器件的迅速發展。作為微電子器件服務媒介，信息技術的發展需求依然是微電子制造技術發展的重要動力。信號的生成、存儲、傳輸和處理等在超高速、高頻、大容量等技術要求下飛速發展，也會持續推動微電子制造技術在加工技術、制造能力等方面相應提升。微電子制造技術發展的第二個主要表現形式是自身能力的提升，其主要來自于制造設備技術、應用能力的迅速發展和相應配套服務材料技術的同步提升。

2微電子封裝技術

微電子封裝的技術種類很多，按照封裝引腳結構不同可以分為通孔插裝式和表面安裝式。通常來說集成電路封裝技術的發展可以分為三個階段：第一階段，20世紀70年代，當時微電子封裝技術主要是以引腳插裝型封裝技術為主。第二階段，20世紀80年代，SMT技術逐漸走向成熟，表面安裝技術由于其可適應更短引腳節距和高密度電路的特點逐漸取代引腳直插技術。第三階段，20世紀90年代，隨著電子技術的不斷發展以及集成電路技術的不斷進步，對于微電子封裝技術的要求越來越高，促使出現了BGA、CSP、MCM等多種封裝技術。使引腳間距從過去的1.27mm、0.635mm到目前的0.5mm、0.4mm、0.3mm發展，封裝密度也越來越大，CSP的芯片尺寸與封裝尺寸之比已經小于1.2。

目前，元器件尺寸已日益逼近極限。由于受制于設備能力、PCB設計和加工能力等限制，元器件尺寸已經很難繼續縮小。但是在當今信息時代，依然在持續對電子設備提出更輕薄、高性能的需求。在此動力下，依然推動著微電子封裝繼續向MCM、SIP、SOC封裝繼續發展，實現IC封裝和板級電路組裝這兩個封裝層次的技術深度融合將是目前發展的重點方向。

芯片級互聯技術是電子封裝技術的核心和關鍵。無論是芯片裝連還是電子封裝技術都是在基板上進行操作，因此這些都能夠運用到互聯的微技術，微互聯技術是封裝技術的核心，現在的微互聯技術主要包含以下幾個：引線鍵合技術，是把半導體芯片與電子封裝的外部框架運用一定的手段連接起來的技術，工藝成熟，易于返工，依然是目前應用最廣泛的芯片互連技術；載體自動焊技術，載體自動焊技術可通過帶盤連續作業，用聚合物做成相應的引腳，將相應的晶片放入對應的鍵合區，最后通過熱電極把全部的引線有序地鍵合到位置，載體自動焊技術的主要優點是組裝密度高，可互連器件的引腳多，間距小，但設備投資大、生產線長、不易返工等特性限制了該技術的應用。倒裝芯片技術是把芯片直接倒置放在相應的基片上，焊區能夠放在芯片的任意地方，可大幅提高I/O數量，提高封裝密度。但凸點制作技術要求高、不能返工等問題也依然有待繼續研究，芯片倒裝技術是目前和未來最值得研究和應用的芯片互連技術。

總之，微電子封裝技術經歷了從通孔插裝式封裝、表面安裝式封裝、窄間距表面安裝焊球陣列封裝、芯片級封裝等發展階段。目前最廣泛使用的微電子封裝技術是表面安裝封裝和芯片尺寸封裝及其互連技術，隨著電子器件體積繼續縮小，I/O數量越來越多，引腳間距越來越密，安裝難度越來越大，同時，在此基礎上，以及高頻高密度電路廣泛應用于航天及其他軍用電子，需要適應的環境越來越苛刻，封裝技術的可靠性問題也被擺上了新的高度。