集成電路布圖設計
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集成電路布圖設計范文第1篇
中國政府為了滿足Trips協議的要求，于2001年頒布了《集成電路布圖設計保護條例》，該條例已于同年開始實施[2].從該條例的文字規定看，中國的集成電路布圖設計的保護水平已經完全滿足了Trips協議的要求。
事實上，中國政府早在1991年就開始起草《集成電路布圖設計保護條例》。這一動議肇始于《集成電路知識產權條約》（以下簡稱《集成電路條約》）的制訂。早在1986年，就召開了多次外交會議和專家會議，研究、起草《集成電路條約》，中國政府積極參與了該條約起草的全過程。1990年5月，在華盛頓召開外交會議，通過了集成電路條約，包括中國在內的多數國家投票贊成。此后，中國政府立即組織專門小組開始研究和起草《集成電路布圖設計保護條例》。在起草工作初期，的《集成電路條約》是中國立法的主要參考文件。1993年，在GATT烏拉圭回合談判中，Trips協議草案的鄧克爾文本提出后，考慮到中國當時正試圖恢復其GATT締約國的地位，Trips協議成為中國起草《集成電路布圖設計保護條例》所參考的最為重要的文獻
由于WIPO的《集成電路條約》一直未能生效；加之中國加入WTO的進程又是一波三折，中國的《集成電路布圖設計保護條例》一直沒有一個適當的出臺時機。直到2001 年，中國在加入WTO方面出現了轉機，為配合國內外各方面的工作，中國政府頒布了《集成電路布圖設計保護條例》。就在這一年，中國加入了WTO.
本文擬就中國《集成電路布圖設計保護條例》的規定，同Trips協議和WIPO的《集成電路條約》以及有關國家的法律，分別從權利的保護對象、范圍、內容和效力等方面，從知識產權法律理論的角度進行分析、評論和比較。
一、保護對象
中國的《集成電路布圖設計保護條例》開宗明義在標題上直接采用布圖設計作為中心詞，這就將其保護范圍限定于半導體集成電路，因為只有半導體集成電路在制造過程中對布圖設計有著必然的依賴。該條例第二條在界定集成電路概念時專門指明，條例中所稱集成電路為半導體集成電路。[3]
將保護范圍限定在半導體集成電路范圍是國際上的通例。美國是世界上第一個頒布集成電路保護法律的國家，從美國1978年首次提出集成電路保護的問題，到1984 年頒布專門立法的過程可以看出，布圖設計（美國法稱掩模作品）一直被作為這類法律保護的直接對象[4].應當說，這一法律的最基本的目的就是為了防止未經許可隨意復制他人的布圖設計。此后，日本、瑞典等國的保護集成電路的國內法均采用了這種“美國模式”。
1986年在美、日等國的提議下，WIPO開始制訂保護集成電路的條約。盡管該條約在總體設計上采用了前述美國模式，但在其起草過程中，也曾經就是否明確將保護對象限定在半導體集成電路之內發生過爭論。在1988年11月的草案中，對于是否在集成電路之前加上“半導體”這一文字限定，依舊是兩種方案。
事實上，通過保護布圖設計的手段來達到保護集成電路目的的美國模式本身，已經將保護對象限定在半導體集成電路的范圍之內了。因為在目前的技術發展水平上，布圖設計本身就是針對半導體集成電路的，每一種半導體集成電路都必然與一套特定的布圖設計相對應。而半導體集成電路之外的混合集成電路（Hybrid IC），如薄膜或者厚膜集成電路均不直接涉及布圖設計的問題。美國人甚至在其國內法的標題上或正文中就直接采用了半導體芯片或者半導體產品的提法。[5]
中國的集成電路保護條例從起草到頒布的整個過程，都一直使用半導體集成電路的提法。這種做法不僅同國際社會保持一致，而且也符合知識產權制度本身的功能分配。對于半導體集成電路之外的其他集成電路，如前述混合集成電路中并不存在像布圖設計這樣復雜的設計，充其量也就存在一些如同印刷電路、相對簡單的金屬化互聯引線。嚴格說來，混合電路只是一種由若干分立器件（Devices）或半導體集成電路組合而成的功能性組件，完全不同于半導體集成電路將全部器件集成于單片的硅或化合物半導體材料之中。因此，對于半導體集成電路之外的其他相關產品完全可以適用專利法加以保護。不致出現如半導體集成電路所面臨的與專利法之間的不和諧[6].
盡管世界各國在其立法模式上普遍采用了保護布圖設計的美國模式，但對布圖設計的稱謂卻各不相同。世界上最早立法保護集成電路的三個國家中就分別采用了三種不同的叫法：美國人稱其為掩模作品（Mask work）；日本人則使用了線路布局（Circuit Layout）的提法；瑞典人使用的是布圖設計（Layout Design）。但這并不算結束，隨后跟進的歐共體指令[7]卻又使用了形貌結構（Topography，也有譯作拓樸圖或者構型的）。在這多個術語中，中國與WIPO的《集成電路條約》保持一致，采用了布圖設計的稱謂。
美國法所使用的“掩模作品”，雖然在產業界十分流行，但在技術層面上顯然已經落后。如今，相對先進的制造商已經完全可以不再使用傳統的掩模板來制造集成電路。所有掩模圖形均可以存儲于計算機中，通過控制電子束掃描進行表面曝光，或者通過低能加速器進行離子注入等技術均可將掩模圖形集成于半導體材料之中。而日本人所使用的線路布局一詞則很容易同印刷電路 （Printed Circuit）混淆，在產業界也少有人這樣稱呼布圖設計。相比之下，布圖設計和形貌結構則是較為通行的用法，其中形貌結構（Topography）原本為地理學中術語，指起伏不平的地貌，后微電子產業借用了這一術語，用以指代布圖設計。但在漢語環境中，布圖設計的用法更為普遍，故中國的相關規定采用了布圖設計一詞[8].
從上面分析可知，中國的國內法在保護對象方面采取了與國際上相關國際條約或者有關國家的國內法完全相同的模式，即通過直接賦予布圖設計以專有權的方式，來實現保護采用該布圖設計的集成電路的目的。
二、權利內容的設定
各國在集成電路保護問題上都采用了設權方式，即在傳統的知識產權體系中新設立一種既不同于專利權，也不同于著作權等傳統知識產權形式的新型權利—布圖設計權 [9].就中國而言，考慮到中國立法的直接目的，自然不可能另外閉門自造一套與眾不同的制度。根據中國《集成電路布圖設計保護條例》，布圖設計權人享有 （l）對受保護的布圖設計的全部或者其中任何具有獨創性的部分進行復制的專有權，和（2）將受保護的布圖設計、含有該布圖設計的集成電路或者含有該集成電路的物品投入商業利用的專有權。[10]這一規定同wTO的Trips協議相比，僅僅在文字表述方式上存在差異，其權利內容是完全相同的。[11]
從前述規定中可以發現，所謂布圖設計權在內容上包含兩個方面，即復制權和商業實施權。而這兩項內容在原有的知識產權種類中，分別屬于著作權和專利權中的權能。布圖設計權則兼采二者內容于一身，這反映出集成電路保護法在原有的知識產權體系中介于專利權和著作權之間的特殊地位，這一特性同樣在布圖設計受保護的條件上得到突出反映。受著作權法保護的作品必須具備獨創性，被授予專利權的發明則必須具備創造性，即只有相對比現有技術水平有較大提高的發明才能獲得專利權，這是各國專利法的通行做法。而從目前國際社會對于獨創性的解釋可知，作品只需具備最低限度的創造性即被認為具備了獨創性。由此可以推知，專利法中的創造性在創造高度方面的要求顯然高于著作權法中的獨創性。而各國的集成電路保護法及相關國際條約在保護條件方面的規定，一方面借用了著作權法中關于獨創性（originality）的概念，另一方面又要求受保護的布圖設計不能是平庸或者司空見慣的。[12]可見在法律上對受保護布圖設計在創造性方面所提出的要求正好介于著作權法和專利法之間。
布圖設計權之所以在內容上兼采著作權和專利權中的內容，根本原因還是布圖設計本身同時具有著作權法和專利法保護對象的雙重屬性。布圖設計在外在形式上，表現為一系列的圖形。如歐共體集成電路保護指令中就直接將布圖設計定義為一系列的圖形，[13]當這些平面圖形按照一定的規則被固化在硅片表面下不同深度中后，便可形成三維的立體結構，實現特定的電子功能，也就是說這種外在表現為圖形的布圖設計有其內在的實用功能，其最終的價值是通過特定的電子功能得以實現的，正是因為布圖設計的這種屬性導致了布圖設計權在內容上的設計也具備了類似著作權和專利權的屬性。
三、權利效力和限制
在各類知識產權中，受法律保護的條件存在高下之分。這必然導致權利效力也存在強弱不同。著作權的效力僅限于作品的表達（expression），而專利權所能延及的層面則比著作權法中的表達更為抽象。專利權的效力不僅延及于某一技術方案的某種具體實現方式，而且可以延及該技術方案本身。從前述布圖設計權的內容的介紹中可以看出，中國法規中所規定的布圖設計權，在效力上同專利權的設計并無差異。然而，回顧WIPO起草《集成電路條約》的過程可知，參與起草的各國曾就布圖設計權的效力發生過極大的爭議，發展中國家希望將布圖設計權的效力限定在復制布圖設計和利用布圖設計制造集成電路這兩個層面上；而以美、日為代表的集成電路技術強國則并不滿足這兩個層面，還打算將布圖設計權的效力延伸至安裝有受保護的布圖設計集成電路的物品上。美、日兩國的主張即是將布圖設計權的效力延伸到第三個層次上，這在效力上就完全等同于專利權。由于發展中國家的強烈反對，致使WIPO的條約在布圖設計權的效力上采取了模棱兩可的做法，即在該條約的第3條（1）（h） 和第6條（1）（a）（ii）中分別采用了不同的表述方式。
然而，在1994年WTO的Trips協議通過之后，由于Trips 協議就布圖設計權的效力作了專門規定，[14]致使WIPO條約中遺留的問題在Trips協議中不復存在，Trips協議完全采取了美、日等國的立場，將權利效力延伸到了第三層次。中國為了能加入WTO，自然只能采用跟進的態度，在中國的《集成電路布圖設計保護條例》第7條中，有關布圖設計權的效力與 Trips協議在實質上完全一致。
應該說，在Trips協議通過之后布圖設計權的效力問題在立法上已經解決，但是Trips協議的這種做法在知識產權法律理論上是存在問題的，知識產權的效力從來都同該權利產生的條件高低相關。通常，權利產生的條件越苛刻，權利效力也就越強，這在前述著作權和專利權的效力差異上已經表現得尤為明顯，不僅如此，對于同類知識產權也是這樣，比如商標必須具備顯著性才能受到法律保護，因此顯著性即為商標權產生的條件。如果一個商標的顯著性強，則依附于該商標上的商標權的效力也相應較強，而布圖設計權在創造性要求方面顯然低于專利法的要求，因此其權利效力理所當然地應當低于專利法，而不應當與專利權相同，即不應當延伸到第三層次上。當然，布圖設計權的創造性要求比起著作權又遠高于獨創性要求，因此布圖設計權的效力應當強于著作權。具體地講，著作權效力只能及于對作品的復制；而布圖設計權的效力則不僅可及于對布圖設計的復制，還可以延伸到對布圖設計本身的商業利用，即第二層次。所以，當年發展中國家在WIPO《集成電路條約》談判中的主張在理論上應當是成立的。中國雖然一直都不贊同美、日等國的主張，但為了同 WTO的相關規定保持一致，只得將布圖設計權的效力強化到用集成電路組裝的物品的商業利用，即第三層次。
無論是著作權，還是專利權在法律上都受到一定的限制，布圖設計權也不例外。中國的相關法律對于布圖設計權的限制同國際上其他國家的規定并無大異。為個人目的或者單純為評價、分析、研究、教學等目的而復制受保護的布圖設計，比如為前述目的實施反向工程的行為；或者在前述反向工程的基礎上，創作出具有獨創性的布圖設計的行為；以及對自己獨立創作的與他人相同的布圖設計進行復制或者將其投入商業利用的行為等均不屬于侵犯布圖設計權的行為等。[15]這類行為等同于著作權法中合理使用行為。此外，中國《集成電路布圖設計保護條例》還就權利用盡等知識產權法中通行的權利限制類型作出了規定。[16]
在中國《集成電路布圖設計保護條例》中還明確規定了非自愿許可的相關條件和性質[17].即不僅將實施非自愿許可限定在國家處于緊急狀態或者作為不正當競爭行為的救濟措施的條件上，而且將這種許可方式界定為非獨占的、有償的。并且，當實施非自愿許可的條件一旦消失，該許可就應當被終止。這些規定同Trips協議以及《巴黎公約》中關于強制許可的規定基本一致[18].
四、實施效果的評價
中國的《集成電路布圖設計保護條例》從起草到頒布大約經歷了10年的歷程，應該說在立法方面基本遵循了國際上的通行做法，但在該條例實施的頭15個月里，國家知識產權局總共接到的布圖設計權申請數量為245件[19]，平均每月不足17件。到目前為止，中國尚未見有依照該條例判決的案件。這種情況同專利法、著作權法等其他知識產權相關法律門庭若市的狀態相比顯然呈門可羅雀之狀。但如果從世界范圍著眼，這一現象并非中國特色。美國作為集成電路的制造大國，在其《半導體芯片保護法》頒布20年后的今天，訴至法院的案件也屈指可數。德國作為歐洲的技術大國，每年在其專利商標局登記的布圖設計數量較之專利、商標的申請量也可謂小巫見大巫。所以中國的現狀完全是正常狀態。
這種狀態從反面提出了一個問題，即我們是否應當對現行知識產權立法的合理性進行反思？近20年來，國際知識產權立法可謂突飛猛進。第一個十年，完成了知識產權立法的總體框架；第二個十年，完全在立法上達到發達國家的立法水平。如此發展速度固然有國內經濟技術進步在宏觀上帶來的動力，但在微觀上這些年的立法似乎過分地強調一時一事的需求，而忽略了知識產權法內在的邏輯聯系和產業發展的長遠需求。比如，近10余年中發生在著作權法中的一系列事件，如計算機程序、技術措施、MP3、P2P等無不反映出這種傾向。如今，在集成電路新產品遍布于世的信息時代，集成電路布圖設計的立法似乎只具有一種象征意義，人們并沒有踴躍地選擇這種保護模式。這并非因為大家不看重集成電路本身，相反產業界對于集成電路的重視程度與計算機程序完全相當。因為集成電路是計算機硬件的核心，人們不可能對集成電路技術漠不關心。人們冷落集成電路布圖設計保護法的原因還在于現實的需求和已有的法律框架間存在差距。
進入20世紀80年代后期，由于集成電路產品更新速度大大地加快，這從計算機CPU芯片的更新上得到充分地反映。面對如此更新速度，即使是簡單地復制這類超大規模芯片的布圖設計也難以跟上技術的更新速度。隨著計算機輔助設計技術的普及，設計工作不再單純采用人工設計，大量的設計工作通過工具軟件直接生成。換言之，單純復制布圖設計未必能立即給復制者帶來豐厚的利益。此外，集成電路產品的設計不再僅僅取決于布圖設計圖形，相關工藝設計在產品制造中也發揮著越來越重要的作用。這些技術因素的變化致使原有的法律保護模式有隔靴搔癢之感。這必然導致集成電路布圖設計保護法被打入冷宮。當然，事物的發展是呈螺旋狀態的，當技術發展到一定程度后還會呈現新的瓶頸。這時技術更新的速度會大大放慢。到這時復制布圖設計在諸多因素中或許又會重新回到主導地位，到那時這種以前述“美國模式”為基礎的法律的作用或許又會重新顯現出來。
五、結論
中國的集成電路保護法在現階段只具有象征意義，因為在中國現在的土壤中保護集成電路布圖設計的需求尚不十分強烈。這一方面是因為中國的集成電路產業尚不夠發達，另一方面也是因為目前的保護模式并不完全適應產業界的需求。但中國作為國際社會的一員，為了保持與國際社會的一致性仍然頒布了這一法規。這一事實本身也說明了中國希望融入國際社會的愿望和決心。另一方面，國際社會在創設知識產權制度中的新規則時，應當從過去的實踐中總結經驗教訓，更全面、更客觀地根據長遠需求，而不是眼前利益決定制度的發展和進步……
注釋
[1]本文根據2004年10月10日在中德知識產權研討會上發言稿修改而成。
[2]見中華人民共和國國務院令第300號。
[3]中國《集成電路布圖設計保護條例》第二條第一項規定：“集成電路，是指半導體集成電路，即以半導體材料為基片，將至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上，以執行某種電子功能的中間產品或者最終產品”。
[4] 見Morton David Goldberg，Computer software and Chips（protection and Marketing） 1985一Volume one，Practising Law Institute，page 203；又見Alfred P.Meijboom International Semiconductor Chip Protection，International Computer Law Adviser Dec.1988；以及美國法典第17編第9章第901、902條。
[5]見美國法典第17編第9章。
[6]見郭禾，《半導體集成電路知識產權保護》載《中國人民大學學報》2004年第1期，總103期。
[7]見歐共體《關于半導體產品形貌結構法律保護的指令》（87/54）。
[8]早在約20年前編寫的《中國大百科全書??電子學與計算機》就以布圖設計作為主詞條。見《中國大百科全書??電子學與計算機》第55頁。
[9]見郭禾，《集成電路布圖設計權—一種新型的知識產權》，載《知識產權》雜志，1992年第6期。
[10]見中國《集成電路布圖設計保護條例》第7條。
[11]見TriPs第35、36條。見wIPO集成電路條約第3條第2項（a）、（b），美國《半導體芯片產品保護法》第902條（b）款。
[12]見wIPO集成電路條約第3條第2項（a）、（b），美國《半導體芯片產品保護法》第902條（b）款。見歐共體《關于半導體產品形貌結構法律保護的指令》（87/54）。
[13]見歐共體《關于半導體產品形貌結構法律保護的指令》（87/54）。
[14]見TriPs協議第36條。
[15]見中國《集成電路布圖設計保護條例》第23條。
[16]見中國《集成電路布圖設計保護條例》第24條。
[17]見中國《集成電路布圖設計保護條例》第25一29條。
[18]見Trips協議第37條第2款、第31條，巴黎公約第5條。
集成電路布圖設計范文第2篇
關鍵詞：集成電路；布圖設計；保護
現代信息技術以計算機技術為基礎，分為軟件技術和硬件技術。在硬件技術中,集成電路技術則是最為重要的核心技術。早在20世紀70年代末,美國就曾有人斷言："像現在OPEC(石油輸出國組織)左右世界一樣,將來掌握了半導體技術的國家將左右整個世界。"正因為如此,各國對于集成電路的開發都給予了足夠的重視。但與此同時,也有一些廠商采取非法手段獲取他人技術秘密或者仿制他人產品,以牟取暴利。我國政府曾積極參與起草世界知識產權組織《關于集成電路的知識產權條約》（以下簡稱條約）,并努力促成了該條約通過。中國加入世界貿易組織后,《與貿易有關的知識產權協議》（以下簡稱TRIPS）就對中國有了約束力,其中也包括集成電路知識產權的法律保護。
一、條約的主要內容
1、保護對象
保護對象為集成電路布圖設計。受保護的布圖設計必須具備原創性。條約中所規定的原創性不同于著作權法中的原創性，條約就此作了專門解釋。具有原創性的布圖設計，即"該布圖設計是創作者自己的智力勞動成果，并且在其創作時在布圖設計的創作者和集成電路制造者中不是常規設計"。
2、布圖設計權利人的有關權利
（1）復制權
復制受保護的布圖設計的全部或其任何部分，無論是否將其結合到集成電路中。
（2）進口、銷售或者以其它方式供銷
為商業目的進口、銷售或者以其它方式供銷受保護的布圖設計或者其中含有受保護的布圖設計的集成電路。
3、布圖設計權利人的有關權利的限制
（1）合理使用
為私人目的或為了分析、評價、研究或者教學而復制受保護的布圖設計，或者在此基礎上創作出新的具有原創性的布圖設計的行為不視為侵權，也不需要權利人許可。
（2）反向工程
第三者在評價或分析受保護的布圖設計的基礎上，創作符合第三條第（二）款規定的原創性條件的布圖設計（拓樸圖）（"第二布圖設計（拓樸圖"））的，該第三者可以在集成電路中采用第二布圖設計（拓樸圖），或者對第二布圖設計（拓樸圖）進行第（一）款所述的行為，而不視為侵犯第一布圖設計（拓樸圖）權利持有人的權利。
（3）非自愿許可
《關于集成電路知識產權條約》規定，任何締約方均可在其立法中規定其行政或者司法機關有可能在非通常的情況下，對于第三者按商業慣例經過努力而未能取得權利持有人許可并不經其許可而進行復制、進口、銷售等行為，授予非獨占許可（非自愿許可）。
（4）善意侵權
《條約》規定，對于采用非法復制的布圖設計（拓撲圖）的集成電路而進行的該款所述的任何行為，如果進行或者指示進行該行為的人在獲得該集成電路時不知道或者沒有合理的依據知道該集成電路包含有非法復制的布圖設計（拓撲圖），任何締約方沒有義務認為上述行為是非法行為。
（5）權利用盡
《條約》的權利用盡條款規定，任何締約方可以認為，對由權利持有人或者經其同意投放市場的受保護的布圖設計（拓撲圖）或者采用該布圖設計（拓撲圖）的集成電路，未經權利持有人的許可而進行該款所述的任何行為是合法行為。
4、國民待遇原則
即任何一個締約國在布圖設計的知識產權保護方面給予與國國民待遇，也同樣給予其他締約國的國民。
5、布圖設計保護期限
條約規定保護集成電路布圖設計的最低期限為8年。
6、保護形式
締約國可以通過專門法律或者通過關于著作權法、專利法，禁止不正當競爭的法律，或者通過上述法律的結合來保護集成電路布圖設計。
7、爭議的解決
通過協商或者其他方式使有爭議的締約國之間達成和解，若不能和解，則由締約國大會召集專家小組，由該小組起草解決爭議的參考性報告，大會基于小組報告和對條約的解釋，向爭議各方提出建議。
8、保留
條約第13條規定：對本條約不得做任何保留。
二、TRIPS有關集成電路布圖設計的規定
與條約相比，TRIPS對集成電路布圖設計的保護更加嚴格，主要表現在以下幾個方面：
1、保護范圍擴大
締約方應將未經權利人同意而進行的下述行為認作是非法行為 ，即為了商業目的而進口、出售、或銷售受到保護的布圖設計，一種采用了受到保護的布圖設計的集成電路，或者一種采用了上述集成電路的產品，只要它仍然包括一個非法復制的布圖設計。
2、善意侵權要付費
善意侵權人接到足夠清楚的通知，被告知該布圖設計是非法復制的之后，侵權人對于在此之前已經獲得的庫存件或預定件可以進行上述行為中的任何一種，但是卻有義務向權利所有者支付一定的費用。
3、保護期限延長
布圖設計的保護期限不得短于自注冊申請日起或者自在世界上任何地方進行的首次商業性使用之日起的10年。
如果締約方不要求以注冊作為提供保護的條件，對布圖設計的保護期限不得短于自在世界上任何地方進行的首次商業性使用之日起的10年。
三、集成電路布圖設計不能用專利法、著作權法保護的原因
1、集成電路布圖設計不能用專利法保護的原因
無論在哪個國家,其專利法都要求受保護的技術方案必須具備實用性、新穎性和創造性。集成電路產品對于實用性和新穎性要求都不會有太大問題,問題的癥結在于創造性。
（1）集成電路的制造者和使用者,在通常情況下最為關心的是集成電路的集成度或者集成規模的大小，如果就這種產品作為一個整體去申請專利,未必都能通過創造性審查。
（2）在集成電路設計中常常采用一些現成的單元電路進行組合。而在專利審查中,組合發明要通過創造性審查,必須取得對該發明創造所屬技術領域的普通技術人員來說是預先難以想到的效果。
確實具備創造性的集成電路產品仍可申請專利以尋求保護。
2、集成電路布圖設計不能用著作權法保護的原因
用著作權法保護集成的電路布圖設計的難度有：
（1）集成電路布圖設計的價值主要體現在實用功能上,這已超出著作權法所保護的范圍。
（2）著作權法對所保護的對象沒有新穎性和創造性要求,這種保護模式不利于技術進步和創新。
（3）依照著作權法,實施"反向工程"的行為將被禁止。未經著作權人同意,任何人不得隨意復制他人作品。
3、集成電路布圖設計不能用其它知識產權法保護的原因
在現有的知識產權法框架中,還有實用新型法、外觀設計法、商標法、反不正當競爭法、商號或企業名稱保護法、原產地名稱保護法等，在現有的諸多知識產權法律門類中,實用新型法雖然是保護技術產品的法律,但是絕大多數國家和地區(法國、澳大利亞等國除外)的法律都要求受保護的實用新型都必須是具備固定形狀或者結構的產品；有的還要求實用新型也必須具備創造性。而集成電路產品的創新點往往并不體現在產品的外在結構和形狀上，故從總體上看實用新型法似乎并不適合集成電路的保護。
外觀設計法所保護的是產品的新穎外觀。外觀設計法的保護對象決無任何技術成分可言。
商標法所保護的只是特定標記與特定產品間的聯系。很顯然這不是集成電路保護所討論的問題。對于集成電路而言,權利人還可將其商標使用在布圖設計上。
參考文獻：
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[4]爭成思.知識產權論[M].北京:法律出版社,2003.
集成電路布圖設計范文第3篇
【關鍵詞】集成電路 設計方法 IP技術
基于CMOS工藝發展背景下，CMOS集成電路得到了廣泛應用，即到目前為止，仍有95%集成電路融入了CMOS工藝技術，但基于64kb動態存儲器的發展，集成電路微小化設計逐漸引起了人們關注。因而在此基礎上，為了迎合集成電路時代的發展，應注重在當前集成電路設計過程中從微電路、芯片等角度入手，對集成電路進行改善與優化，且突出小型化設計優勢。以下就是對集成電路設計與IP設計技術的詳細闡述，望其能為當前集成電路設計領域的發展提供參考。
1 當前集成電路設計方法
1.1 全定制設計方法
集成電路，即通過光刻、擴散、氧化等作業方法，將半導體、電阻、電容、電感等元器件集中于一塊小硅片，置入管殼內，應用于網絡通信、計算機、電子技術等領域中。而在集成電路設計過程中，為了營造良好的電路設計空間，應注重強調對全定制設計方法的應用，即在集成電路實踐設計環節開展過程中通過版圖編輯工具，對半導體元器件圖形、尺寸、連線、位置等各個設計環節進行把控，最終通過版圖布局、布線等，達到元器件組合、優化目的。同時，在元器件電路參數優化過程中，為了滿足小型化集成電路應用需求，應遵從“自由格式”版圖設計原則，且以緊湊的設計方法，對每個元器件所連導線進行布局，就此將芯片尺寸控制到最小狀態下。例如，隨機邏輯網絡在設計過程中，為了提高網絡運行速度，即采取全定制集成電路設計方法，滿足了網絡平臺運行需求。但由于全定制設計方法在實施過程中，設計周期較長，為此，應注重對其的合理化應用。
1.2 半定制設計方法
半定制設計方法在應用過程中需借助原有的單元電路，同時注重在集成電路優化過程中，從單元庫內選取適宜的電壓或壓焊塊，以自動化方式對集成電路進行布局、布線，且獲取掩膜版圖。例如，專用集成電路ASIC在設計過程中為了減少成本投入量，即采用了半定制設計方法，同時注重在半定制設計方式應用過程中融入門陣列設計理念，即將若干個器件進行排序，且排列為門陣列形式，繼而通過導線連接形式形成統一的電路單元，并保障各單元間的一致性。而在半定制集成電路設計過程中，亦可采取標準單元設計方式，即要求相關技術人員在集成電路設計過程中應運用版圖編輯工具對集成電路進行操控，同時結合電路單元版圖，連接、布局集成電路運作環境，達到布通率100%的集成電路設計狀態。從以上的分析中即可看出，在小型化集成電路設計過程中，強調對半定制設計方法的應用，有助于縮短設計周期，為此，應提高對其的重視程度。
1.3 基于IP的設計方法
基于0.35μmCMOS工藝的推動下，傳統的集成電路設計方式已經無法滿足計算機、網絡通訊等領域集成電路應用需求，因而在此基礎上，為了推動各領域產業的進一步發展，應注重融入IP設計方法，即在集成電路設計過程中將“設計復用與軟硬件協同”作為導向，開發單一模塊，并集成、復用IP，就此將集成電路工作量控制到原有1/10，而工作效益提升10倍。但基于IP視角下，在集成電路設計過程中，要求相關工作人員應注重通過專業IP公司、Foundry積累、EDA廠商等路徑獲取IP核，且基于IP核支撐資源獲取的基礎上，完善檢索系統、開發庫管理系統、IP核庫等，最終對1700多個IP核資源進行系統化整理，并通過VSIA標準評估方式，對IP核集成電路運行環境的安全性、動態性進行質量檢測、評估，規避集成電路故障問題的凸顯，且達到最佳的集成電路設計狀態。另外，在IP集成電路設計過程中，亦應注重增設HDL代碼等檢測功能，從而滿足集成電路設計要求，達到最佳的設計狀態，且更好的應用于計算機、網絡通訊等領域中。
2 集成電路設計中IP設計技術分析
基于IP的設計技術，主要分為軟核、硬核、固核三種設計方式，同時在IP系統規劃過程中，需完善32位處理器，同時融入微處理器、DSP等，繼而應用于Internet、USB接口、微處理器核、UART等運作環境下。而IP設計技術在應用過程中對測試平臺支撐條件提出了更高的要求，因而在IP設計環節開展過程中，應注重選用適宜的接口，寄存I/O，且以獨立性IP模塊設計方式，對芯片布局布線進行操控，簡化集成電路整體設計過程。此外，在IP設計技術應用過程中，必須突出全面性特點，即從特性概述、框圖、工作描述、版圖信息、軟模型/HDL模型等角度入手，推進IP文件化，最終實現對集成電路設計信息的全方位反饋。另外，就當前的現狀來看，IP設計技術涵蓋了ASIC測試、系統仿真、ASIC模擬、IP繼承等設計環節，且制定了IP戰略，因而有助于減少IP集成電路開發風險，為此，在當前集成電路設計工作開展過程中應融入IP設計技術，并建構AMBA總線等，打造良好的集成電路運行環境，強化整體電路集成度，達到最佳的電路布局、規劃狀態。
3 結論
綜上可知，集成電路被廣泛應用于計算機等產業發展領域，推進了社會的進步。為此，為了降低集成電路設計風險，減少開發經費，縮短開發時間，要求相關技術人員在集成電路設計工作開展過程中應注重強調對基于IP的設計方法、半定制設計方法、全定制設計方法等的應用，同時注重引入IP設計技術理念，完善ASIC模擬、系統測試等集成電路設計功能，最終就此規避電路開發中故障問題的凸顯，達到最佳的集成電路開發、設計狀態。
參考文獻
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集成電路布圖設計范文第4篇
甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：
第一條 ：標的物：委托芯片名稱_________（icno._________），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行集成電路試制。
第二條 ：功能規格確認
一、甲方完成本設計案之各項設計及驗證后，應將本產品之布圖（layout）交由乙方進行集成電路制作之委托事宜。
二、甲方的布圖（layout）資料，概以甲方填寫之tapeoutform為依據，進行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖（layout）作任何計算機軟件輔助驗證。
三、標的物之樣品驗證系以乙方委托之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試（wat）值為準，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失，致不符合參數規格范圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條 ：樣品試制進度
一、甲方須于委托制作申請單中注明申請梯次，若有一方要求變更制作梯次，需經雙方事前書面同意后始可變更。
二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應于事由發生時，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 ：樣品之確認
一、樣品之確認以第二條之第二及三款之規定為依據，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖（layout）與tapeoutform不符，而致試制樣品與甲方規格不符，因此所生損失概由甲方負責。
二、甲方應于收到標的物試制樣品后肆拾伍日之內完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應于肆拾伍日之測試期限內以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。
三、乙方應于收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經評定，其系可歸責予乙方時，乙方應要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本合約第二條第二、三及四款規定行之。除本項規定重新制作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。
第五條 ：試制費用試制費用依乙方訂定之計費標準為準。
第六條 ：付款方式
一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
集成電路布圖設計范文第5篇
人們觀念中的山寨產品并不尊重知識產權，存在低價，質量低劣，只做到形似神不似，功能與正版差距很大的這些元素。事實上“山寨”一詞并沒有準確的定義，并經不起推敲。因此并不能將所有的反向工程后獲得的模仿技術的行為歸于此類。對外經貿大學國際經貿學院國際商務研究中心主任王健曾為“山寨”正名，他認為“山寨”產品只是一個噱頭，僅僅是一種營銷方式，仔細對比，很多被“山寨”的產品，與正版產品形似神不似，從軟件硬件來看，均未侵犯知識產權，事實上很多“山寨”都不侵權。
反向工程的合法認定
反向工程的利用是不是構成侵權，浙江廣誠律師事務所趙小雷律師就法理與實踐的方面對此進行了分析。他認為，在自2007年2月1日起施行的《最高人民法院關于審理不正當競爭民事案件應用法律若干問題的解釋》（以下簡稱《解釋》）的第十二條，通過自行開發研制或者反向工程等方式獲得的商業秘密，不認定為《反不正當競爭法》第十條第（一）、（二）項規定的侵犯商業秘密行為。前款所稱“反向工程”，是指通過技術手段對從公開渠道取得的產品進行拆卸、測繪、分析等而獲得該產品的有關技術信息。當事人以不正當手段知悉了他人的商業秘密之后，又以反向工程為由主張獲取行為合法的，不予支持。
根據《反不正當競爭法》規定，商業秘密是指不為公眾所知悉、能為權利人帶來經濟利益、具有實用性并經權利人采取保密措施的技術信息和經營信息。這里第一個構成要件就是“不為公眾所知悉”。最高人民法院《關于審理不正當競爭民事案件應用法律若干問題的解釋》（法釋〔2007〕2號）規定，所謂“不為公眾所知悉”是指有關信息不為其所屬領域的相關人員普遍知悉和容易獲得。但是具有下列情形之一的，可以認定有關信息不構成不為公眾所知悉，也就是說這些信息已經為公眾所知悉，不構成商業秘密：（一）該信息為其所屬技術或者經濟領域的人的一般常識或者行業慣例；（二）該信息僅涉及產品的尺寸、結構、材料、部件的簡單組合等內容，進入市場后相關公眾通過觀察產品即可直接獲得；（三）該信息已經在公開出版物或者其他媒體上公開披露；（四）該信息已通過公開的報告會、展覽等方式公開；（五）該信息從其他公開渠道可以獲得；（六）該信息無需付出一定的代價而容易獲得。上述對此做出了規定，從法條上看如果通過正規途徑運用反向工程獲悉的商業秘密不屬于侵犯商業秘密的行為。
另外通過正規途徑運用反向工程獲得的商業秘密運用到相關產品中不構成侵權，但其中有兩點需要注意：第一，如果通過正規途徑獲取的是獲得國家專利的商業秘密，按照法條獲得國家專利的商業秘密也是商業秘密，所以也不構成侵犯商業秘密的行為，但按《專利法》第十一條：發明和實用新型專利權被授予后除本法另有規定的以外，任何單位或個人未經專利權人許可，都不得實施其專利，即不得為生產經營目的制造、使用、許諾銷售、進口其專利產品或使用其專利方法以及使用許諾銷售、銷售、進口依照該專利方法直接獲得的產品，外觀設計專利被授予后，任何單位或者個人未經專利權人許可，都不得實施其專利，即不得為生產經營目的制造銷售、進口其外觀設計專利產品。因此，雖構不成侵犯商業秘密的行為，但如以生產經營為目的，將相關商業秘密應用到產品中去即違反《專利法》。所以結合《解釋》和《專利法》可以理解為通過正規途徑和反向工程獲得的未獲得專利的商業秘密并將以生產經營為目的應用相關商業秘密的行為是不合法的。
這里有一點需要強調的是《專利法》第五十條：一項取得專利權的發明或者實用新型比前已經取得專利權的發明或者實用新型具有顯著經濟意義的重大技術進步，其實施又有賴于前一發明或者實用新型的實施的，國務院專利行政部門根據后一專利權人的申請，可以給予實施前一發明或者使用新型的強制許可。在依照前款規定給予強制許可的情形下，國務院專利行政部門根據前一專利權人的申請，也可以給予實施后一發明或者實用新型的強制許可。《解釋》第十二條可以說是對《專利法》第五十條的具體操作的規定，即是在未經專利權人的許可的情況下，第三人可以通過正規途徑的反向工程獲知專利技術的商業秘密，在此基礎上去進行技術革新，如果這種技術革新具有顯著經濟意義的重大技術進步，法律即規定其合法性。所以我們在某種程度上可以理解《解釋》第十二條與《專利法》第五十條存在著一定的穩定的必然關系。
第二，如果通過正規途徑運用反向工程獲取的是獲得國家專利的外觀設計專利權的產品商業秘密，通過對以上法條的解釋，獲得的商業秘密行為不是侵犯商業秘密的行為。《專利法》中對什么樣的情況下構成侵犯外觀設計專利權的規定也不是很明確。
一般可以認為，私權之間所形成的“禁止條款”與反向工程豁免公共政策相違背，構成商業秘密權利濫用，因此該禁止條款效力理應不予認可。換言之，在商業秘密法保護中，商業秘密權利人無權阻止社會公眾通過反向工程這一正當手段對其商業秘密信息的獲取（法律或者行政法規對于某些客體如計算機軟件禁止反向工程的，依照有關法律或者行政法規的規定處理），除非技術權利人申請專利保護。當然，在適用反向工程豁免時，其中已知產品必須是以正當和誠實的方式獲得的，例如從公開市場購買、公共領域獲得，方可豁免。
反向工程知識產權訴訟的手段
反向工程推動技術的不斷進步，技術進步又會促進反向工程，而作為知識產權的所有者，既要發展技術，利用反向工程，又要對其知識產權進行保護。因此對反向工程又有諸多的限制。
反向工程在司法解釋中被定義為，通過技術手段對從公開渠道取得的產品進行折卸、測繪、分析等而獲得該產品的有關技術信息。為避免該條款被濫用，司法解釋同時規定：“當事人以不正當手段知悉了他人的商業秘密之后，又以反向工程為由主張獲取行為合法的，不予支持。”
中國開源軟件推進聯盟專家委員會陳偉博士告訴本刊記者，就集成電路芯片而言，由于布圖設計的全部圖形分別存在于集成電路表面下不同深度處，所以實際中多采用逐層剝蝕，再用顯微攝影技術將其拍攝下來，測出其尺寸即可復制出全套布圖設計。反向工程的方法在集成電路工業的發展中起著巨大的作用，世界各國廠商無不采用這種方法來了解別人產品的發展，如果嚴格禁止這種行為，便會對集成電路技術的進步造成影響，所以各國在立法時都在一定條件下將此視為一種侵權的例外。為了教學、分析和評價布圖設計中的概念、技術或者布圖設計中采用的電路、邏輯結構、元件配置而復制布圖設計以及在此基礎上將分析評價結果應用于具有原創性的布圖設計之中，并據此制造集成電路，均不視為侵權。但是，單純地以經營銷售為目的而復制他人受保護的布圖設計而生產集成電路，應視為侵權行為。
據陳偉分析，計算機軟件反向工程的合法性，一直是計算機軟件知識產權保護中爭議較大的問題。到目前為止，尚無任何國家在其軟件保護法中允許對軟件實施反向工程的行為。因為軟件作為一種技術產品要考慮到產品的兼容性，所以絕對禁止反向工程行為可能影響軟件技術的發展。
反向工程可能會被誤認為是對知識產權的嚴重侵害，但是在實際應用上，反而可以成為知識產權所有者保護中的一把利劍。例如在集成電路領域和軟件領域，如果懷疑某公司侵犯知識產權，可以利用反向工程技術來尋找證據。
