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集成電路設計的前景范文第1篇

集成電路產業發展到如今已有50年之久，但這一產業仍然顯得生機勃勃。邁入21世紀后，集成電路在無線通訊、網絡、消費性電子、計算機等領域的應用更是日新月異，以集成電路需求量最大的手機與PC市場為例，新興市場手機需求所占的全球份額已超過60％，在PC方面亦接近50％，而這一趨勢在今后會越來越明顯。全球約有63億人口，高端市場占8億人，新興市場占15億人，發展中市場占40億人。不同市場里電子產品的需求特性、價格有所區別，對性價比及功能的要求也大為不同，這些均給集成電路的下一步成長帶來了機會。

從另外一個角度來分析，也能發現集成電路的前景非常廣闊。2007年，美國人均使用集成電路金額是250美元，而中國、印度等新興市場則只有20美元。當中、印市場人均使用集成電路的金額達到美國的一半時，這一產業將呈現6－7倍的增長，可見新興市場的增長潛力十分巨大。

據了解，2007年中國集成電路市場規模高達740億美元，占全球市場29％。事實上，在這740億美元中，有超過三分之二的市場是在國內制成電子產品，再出口到歐美、日本等國而獲得的，但這一部分電子產品的內核――芯片，事實上是在國外終端市場上消耗掉了。如果想做進口替代，短期內恐難有著力點。比較可行的戰略是促成國際集成電路大公司在國內設廠，就近供應與服務中國龐大的電子產業鏈，可提升整體產業鏈效率，降低成本，但一味盯著這三分之二的芯片市場而大蓋晶圓代工廠恐怕不是長久之策。而另外三分之一的集成電路是制成電子產品應用于中國的內需市場。

現在，中國電子產業(包括集成電路產業)正迎來飛速發展的機會，但促使產業壯大的首要條件是建立競爭優勢，建立能在國內市場與世界品牌爭勝的本錢，然后才能去爭奪全球市場。中國電子產品若要在本地市場與全球品牌競爭，必須推出具有特色的電子產品。電子產品的特色一般是通過工業設計(美觀、時尚、人體工學)與功能設計(功能完備，高度整合)展現出來。集成電路是功能設計的體現，而集成電路設計是集成電路的核心。過去幾年最具特色的熱賣電子產品如蘋果iPod、任天堂Wii等等，集成電路設計創意是其贏得市場的關鍵之一，其重要性就可想而知。

獨特的設計可以帶來有特色、有價值的差異，從而真正地建立起自己的品牌。建立如“索尼”、“三星”等世界級的電子企業，集成電路設計是關鍵因素之一，其重要性遠大于進口芯片替代。

為什么中國的集成電路設計業可以做起來?首先，中國擁有足夠的人才，擁有集成電路設計所必需的創新思維和能力；其次，它貼近全世界最大的內需市場和電子產品制造中心，集成電路設計者對消費者的需求能夠快速反應，集成電路設計制造完成后就近運抵整機廠，提升產業鏈效率，降低成本。

集成電路設計的前景范文第2篇

【關鍵詞】新專業 市場 可行性 分析 需求

【中圖分類號】U472 【文獻標識碼】A 【文章編號】2095-3089（2012）04-0117-01

一、開設新專業的指導思想

在職業院校開設新的專業，應以市場為導向，以社會需求為準則，充分發揮地方資源優勢和人才培養優勢。積極地探尋市場、發現市場，把供需鏈條緊緊連在一起。在北京市同層次院校的專業中，做到人無我有，人有我強，人強我特，形成品牌，形成特色。專業設置逐步從“條件驅動”型向“發展需求驅動”型轉變，即根據社會經濟發展需求確定專業設置。從強調我能做什么，能培養什么樣的人才，轉變為強調需要我做什么，需要培養什么樣的人才。本著以上指導思想，現提出開設微電子技術與器件專業的一些方案設想。

二、市場需求分析

微電子技術與器件專業，其就業導向涵蓋了集成電路和半導體材料產業。根據首都“十一五”電子信息產業發展規劃，集成電路、TFT?鄄LCD、計算機及網絡設備、移動通信產業、數字電視產業、半導體照明材料產業和智能交通及汽車電子產業等7個產業是信息產業下一步發展的重點領域。其中集成電路排在了第一位，半導體照明材料排在了第六位。早在2000年，北京市委、市政府就首次向全球宣布：北京將建設中國北方微電子產業基地。從那時到現在，北京集成電路產業走過了蓬勃興起的10年，初步建立起了集成電路設計、制造、封裝測試以及裝備材料互動協調發展的良好格局，確立了北京在全國集成電路產業中的重要地位。

以2010年為例，該年北京集成電路產業全產業鏈實現銷售收入245億元，比2009年增長了31%，產業規模是2000年的20倍左右，占全國的17%。在北京市，電子信息產業產品銷售收入排名位居全市工業第一，占全市工業23%，而集成電路產業全產業鏈的銷售就占了近四分之一。

目前，北京有各類集成電路設計企業約80多家，年總銷售收入約90億元，占全國的1/4。集成電路制造企業3-4（大型）家，實現總銷售收入約60億元，約占全國14%。集成電路封裝測試企業2-3家（大型），實現總銷售收入約90億元，約占全國15%。集成電路裝備制造企業3-4家（大型），實現銷售20多億元，多項裝備在全國處于領先地位。另外，還建有生產集成電路關鍵原料的硅材料科研、生產基地。

當前，北京集成電路產業正迎來跨越式發展的新機遇。國務院2011年4號文為集成電路產業的發展提供優越的外部環境。相信要不了多久北京就會建成具有全球影響力的集成電路產業基地。

政府的大力支持，堅實的產業基礎，廣闊的發展前景，優惠的國家政策，可以說集成電路產業在北京具有得天獨厚的條件。產業的發展必然伴隨著人才的巨大需求，雖然集成電路產業是知識和資金密集型產業，但它同樣需要大量應用型技術人才。比如集成電路設計，需要大量的程序錄入和輔助支持技術人員；集成電路制造，需要大量的高科技設備儀器操作員、工藝技術員、質量檢驗員和設備維護技術人員；集成電路封裝測試，同樣需要大量的高科技設備儀器操作員、工藝技術員、質量檢驗員和設備維護技術人員。另外，半導體硅材料及單晶硅片的生產等，都需要大量的應用型技術人才。

三、可行性分析

在我院設置微電子技術與器件專業具有非常好的條件并且可行，其理由主要有以下幾個方面：

1.我院在中專學校升高職院校之前，南校區就有這個專業。因此，在師資力量、教學資源、實訓資源、招生分配等方面都有一定的基礎和經驗，設置微電子技術與器件專業可以說是駕輕就熟。

2.該專業的設置符合國家產業政策，契合北京“十一五”電子信息產業發展規劃，因此，獲得上級單位批準的幾率大。

3.在北京“十一五”電子信息產業發展規劃中，7個重點發展領域，集成電路產業排第一，半導體照明材料產業排第六，因此，設置該專業可獲得國家和北京市資金的大力支持。

4.分配就業前景良好，正如市場需求分析中所提到的，集成電路產業在整個電子信息產業已經占到了四分之一左右，而且，今后將跨越式發展，必然需要大量的應用型技術人才，因此，該專業畢業學生的就業前景良好。

四、困難及解決途徑

在我院設置微電子技術與器件專業也會遇到一些困難，仔細分析有以下幾個方面：

1.生源問題。微電子技術與器件這一名稱，屬于比較新的科技名詞，一般人在日常生活中很少接觸，理解起來有一定困難，不知道這一專業到底學什么，畢業后干什么。因此，會出現專業招生困難，或招不到相對高素質的學生。

解決辦法：一是改專業名稱，起一個即通俗易懂，又能代表專業含義的名稱，這有一定困難。二是加強宣傳，在招生時，宣傳材料、現場解說、視頻資料等全方位進行，使考生了解北京市的產業政策和就業前景，提高對該專業的認知度。

2.實訓問題。微電子技術與器件專業的實訓環節比較困難，我們知道現在強調實訓模擬真實場景，而集成電路產業鏈的工序非常多，每一道工序的設備儀器都非常昂貴，動則幾百萬，建立校內實訓基地，場地和資金都是問題。

解決辦法：一是計算機模擬，現在多媒體教學設備完善，各種模擬軟件很多，通過購買和教師制作等方式來模擬實際工藝，替代昂貴的真實設備儀表。二是下廠實訓，校企合作辦學是學院發展的方向，我院有良好的基礎和得天獨厚的條件，北京分布著眾多的集成電路設計、生產、測試企業可供我們選擇實習參觀，而且，我院已經和許多這方面的企業簽有校外實訓基地協議，如中國電子集團微電子所，北京飛宇微電子科技有限公司，中國科學院微電子所，燕東微電子有限公司等。我院應充分利用這一優勢，解決微電子技術與器件專業的實訓問題。

參考文獻:

[1]尹建華，李志偉 半導體硅材料基礎，北京.化學工業出版社，2012

集成電路設計的前景范文第3篇

關鍵詞：電子科學與技術；課程建設；實踐創新能力

中圖分類號：G642.0 文獻標志碼：A 文章編號：1674-9324（2017）25-0103-02

電子科學與技術作為信息技術發展的基石，伴隨著計算機技術、數字技術、移動通信技術、多媒體技術和W絡技術的出現得到了迅猛的發展，從初期的小規模集成電路（SSI）發展到今天的巨大規模集成電路（GSI），成為使人類社會進入了信息化時代的先導技術。電子科學與技術專業是國家重點扶植的學科，本專業作為信息領域的核心學科，培養國家急需的電子科學與技術專業高級人才。

在新的歷史條件下，開展電子科學與技術專業課程建設的改革與實踐研究是非常必要的，這對于培養出具有知識、能力、素質協調發展的微電子技術應用型創新創業人才具有重要的指導意義和戰略意義。本文依據電子科學與技術專業本科生課程建設的實際情況，詳細分析了本專業在課程建設過程中存在的問題，提出了關于電子科學與技術專業課程建設的幾點改革方案，并進行了一定的探索性實踐。

一、目前課程建設中存在的一些問題

1.在課程設置方面，與行業發展結合不緊密，缺乏專業特色和課程群的建設，課程之間缺少有效地銜接，難以滿足當前人才培養的需求。本專業的課程設置應當以培養具有扎實的微電子技術領域理論基礎和工程實踐能力，能從事超大規模集成電路設計、半導體器件和集成電路工藝制造以及相關電子信息技術應用工作的高級工程技術人才和創新創業人才為培養目標來進行課程建設。

2.在創新實踐教學方面，存在重理論教學和課堂教學，缺乏必要的實踐環節，尤其是創新實踐環節的教學，相關實踐和實驗教學手段和教學方法過于單一，僅在教師課堂教學講授范例和實驗過程的基礎上，指導學生進行課程實驗，學生按照課程實驗手冊上的具體步驟逐一進行操作，完成課程所要求的實驗。單一的實驗和實踐教學方式難以提升學生的創新實踐和動手能力，更難以實現對所學知識的實踐和靈活運用，難以滿足當前強調以實踐為主，培養實踐型創新人才的要求。

二、課程建設改革的目的與任務

結合集成電路行業未來的發展趨勢以及電子科學與技術專業總體就業前景和對人才的需求結構。根據我國電子科學與技術產業的現狀和發展需求，通過對電子科學與技術專業的課程建設進行改革，重點強調工程實訓與創新實踐，在課程教學中體現“激發興趣、夯實基礎、引導創新、全面培養”的教學方針。重新規劃專業培養方案和課程設置，以集成電路工藝與設計為重點，設置課程群，構建新的科學的課程體系，突出特色，強化能力培養。

三、課程建設改革的具體內容

人才培養目標以厚基礎、寬口徑、重實踐、偏工程為宗旨，培養具有扎實的微電子技術領域理論基礎和工程實踐能力，能從事超大規模集成電路設計、半導體器件和集成電路工藝制造以及相關電子信息技術應用工作的高級工程技術人才和創新創業人才。以大規模集成電路設計、制造和工藝、電子器件和半導體材料、光電子技術應用等方面為專業特色進行課程建設改革，具體的改革內容如下。

1.課程設置。首先，根據本專業人才培養目標要求按需設課，明確設課目的，并注意專業通識課、專業基礎課、專業限選課和專業任選課之間的銜接與學時比例，加強集成電路設計與集成電路工藝方面的課程設置，突出微電子技術方向的特色，明確專業的發展目標和方向，將相關課程設置為課程群，通過相關課程的有效銜接，突出能力培養。其次，隨著電子科學與技術的不斷發展，注重本專業課程設置的不斷更新和調整。

2.教學方式。首先，加強對青年教師的培養和訓練，注重講課、實驗、考試及課下各個環節的相互結合，即課堂與課下相結合，講課與實驗相結合，平時與考試相結合。其次，講課中注重講解和啟發相結合，板書和多媒體相結合；實驗中注重方法和原理相結合，知識和能力相結合；考試中注重面上與重點相結合，概念與計算相結合，開卷與閉卷相結合，重點開展課程的網絡化建設，將相關實驗課程的教學錄像上網，通過網絡教學加強學生的實驗實踐能力培養和提高。第三，注重雙語課程的開設與優秀經典教材的使用相結合，雙語課程與國際該課程接軌。

四、結語

科學與技術專業課程建設應當圍繞電子科學與技術專業應用型人才的培養和專業特色，通過制訂適用集成電路人才培養目標的培養方案、課程設置、實驗體系和教學計劃，突出集成電路工藝與設計實踐環節，進而有效地提高實驗和實踐教學質量，為培養具有實踐創新能力的科技創新型人才奠定了基礎。

參考文獻：

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[4]韓益鋒，姚文卿，董良威.電子科學與技術專業課程體系建設與實踐[J].考試周刊，2014，（45）：148-149.

[5]陶建平.電子科學與技術專業本科教育質量探索與實踐[J].公安海警學院學報，2014，（2）：34-37.

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[10]李俊杰.淺談電子信息科學技術發展[J].魅力中國，2010，（10）：237.

[11]陳力穎.《大規模可編程邏輯器件設計》課程實驗考試改革的探索[J].教育教學論壇，2013，（52）：255-257.

[12]何偉明.高等學校電子科學與技術本科專業發展戰略研究報告2006-2010年教育部高等W校電子科學與技術專業教學指導分委員會[J].電氣電子教學學報，2009，（S1）：1-13.

Reform and Exploration of Course Construction of Electronic Science and Technology

CHEN Li-ying

（School of Electronics and Information Engineering，Tianjin Polytechnic University，Tianjin 300387，China）

集成電路設計的前景范文第4篇

目前，我國微電子產業的發展前景良好，通過該專業技術與其他學科相互融合，促進了新興學科的誕生，其中主要有生物芯片、微機械以及集成電路等技術。微電子產業在經過自主創業、引進以及重點建設的階段后，其規模與技術水平得到了顯著的提升，同時我國對集成電路設計應用的重視程度較高，并在我國一線城市建立了相關的設計中心，此時高校則以不同形式進行積極的參與。本文主要圍繞微電子專業實驗室建設及實踐展開了討論。

1創建微電子專業實驗室的必要性及重要性

社會經濟發展的重要前提就是先進的科學技術水平，而新時代進步的關鍵則是高素質的復合型人才，這一觀點是微電子產業發展中的核心原則。隨著我國經濟的不斷發展，集成電路設計行業對人才的需求量不斷上升，預計在未來的10年中，該行業對設計人才的需求量可達10萬-25萬，同時芯片制造行業對工藝技術型人才的需求量可達10萬[1]。我國加強推行素質教育，并在對教育改革提出了更新的要求，主要體現在改革教學內容、教學機制以及實驗教學等幾個方面，主要目的是提升課程內容的實踐性，重點對學生掌握實操能力進行培養。然而，一般高校內的微電子專業主要都是其他專業轉型而來的，例如，半導體器件物理、半導體器件物理，現實條件未能滿足實驗教學的實際需求。所以，大部分高校內普遍存在著微電子專業實驗室建設較為落后的現象，對微電子技術專業人才的培養造成了不利因素。目前，微電子專業教學逐漸引起各校的關注，并采取了針對課程內容及實驗形式的改革措施，然而實際的教學內容并未滿足技術發展的要求，其教學的效果相對于社會實際需求而言，還存在著較大的差距。所以，具備創新能力及高素質的微電子專業人才的培養是促進自主知識產權的增強及微電子行業發展的重要舉措，而加強實驗教學并促進學生實踐能力的提升，有效的提升了實踐環節的質量，同時保證了微電子教學滿足該行業技術發展的要求。

2微電子專業實驗室創建過程、規劃與目標

目前，隨著微電子行業的迅速發展，建設微電子實驗室的項目逐漸被各校重視。NJLG大學對微電子實驗室的建設已設定450萬專項資金，現已完成集成電路設計EDA實驗室的建設，同時微電子器件、材料以及工藝的綜合型實驗室也已建設完成。在開展大型集成電路設計的教學活動中，可通過利用EDA實驗室來完成教學任務，微電子器件、材料設備以及工藝參數的測試等實驗則利用微電子綜合型實驗室來進行實驗教學。同時對實驗室建設、教學改革方案以及教學目標進行規劃時，其主要內容應符合該行業發展的實際需求，設計內容應具備前瞻性，同時遵循實事求是的原則。因此，可將創建國內先進EDA實驗室及微電子器件相關的綜合型實驗室作為創建實驗室的規劃內容與目標，從而形成完善的實驗教學體系。該體系的不僅要符合微電子專業教學綱要的實際要求，同時還應滿足微電子專業技術發展的要求，為微電子專業學生提供多功能的實驗基地，加強實踐教學。

3微電子專業實驗室創建的內容

3.1微電子專業EDA實驗室

EDA工具的種類較多，且價格差距較大。所以，NJLG大學在選擇時遵循高級、中級以及低級合理搭配的原則。EDA實驗的建設主要分為兩個方面，硬件及網絡結構的建設以及軟件的建設。根據NJLG大學內該專業的學生情況及教學規模，為滿足實際教學需求實驗室配備了圖形工作站、服務器（浪潮英信）各一臺，機共計110臺，同時還配備了相應的投影機、數字示波器以及掃描儀等設備。實驗室中，建設計算機網絡系統主要通過英信的服務器當做服務器來完成，其中軟件服務器以及教師使用的指導教學機器都將通過的工作站來完成，學生則通過110臺的機來進行學習[2]。與兩者間通過建立局域網的方式來實現教學指導，學生用機不僅可單獨的進行軟件的安裝工作，同時終端訪問的也可通過學生用機進行，并對的軟件進行運行操作。當學生進行實驗操作時，可通過將系統在的工作站上進行登錄且不需其他輔助軟件，充分的利用了本地的資源，對資源配置起到了優化的作用。針對軟件的建設主要通過九天系統（ZeniEDAsystem）來完成，該系統不僅與實現很好的兼容，同時對大量的標準數據格式的轉換工作也非常便捷，模塊的類別主要分為兩種，即前端邏輯設計與后端物理設計，前者主要是包括了行為、功能驗證模塊、負責設計原理圖的；后者主要包括了負責物理版圖設計的和針對版圖進行驗證的以及負責寄生參數的提取等模塊。同時實驗室還引進了生產的的相關軟件，主要為以及等。

3.2微電子器件材料以及工藝的綜合型實驗室

微電子器件材料以及工藝的綜合型實驗室的建設具有一定的復雜性，其設備的價格較貴，在設備的選擇上可根據其使用的重要程度選取一些價格適中的設備。微電子綜合型實驗室分別為硬件的建設和軟件的建設。在硬件過程中，針對工藝制備與器件的部分，實驗室配備了用于半導體分析的儀器、探針臺、光刻機以及晶管圖示儀等設備，主要用于研究晶體管的性質及其相關的氧化、測試實驗。關于材料制備與參數測試的部分，實驗室配備了光譜儀、顯微鏡管式爐、測試儀以及電化學薄膜制備的系統等，該設備主要用于方塊電阻、電阻率以及測試以及少子壽命的相關實驗中[3]。實驗室針對軟件的建設主要針對工藝制備配置了模擬軟件，該軟件被器件及工藝模擬領域廣泛使用，在進行半導體工藝流程的模擬與仿真的過程中，該軟件具備準確性高、速度快的優勢，同時針對新興或特殊的器件都較為適用。

4實驗項目的管理及其實踐效果分析

4.1實驗項目管理

在微電子專業實驗教學中，實驗項目的科學管理是其重要的前提條件和依據。通過對實驗室的特點進行分析，實行了系主任及實驗主任統一協調的教師責任制度。同時將實驗的內容劃分為兩個實驗板塊，依照實驗內容的分布情況組織四個小組分別對材料、器件、EDA以及工藝測試進行管理，各組對其負責的項目進行日常的設備維護及軟件的使用情況。落實責任的分工，在項目成立初期，安裝設備并進行調試工作，同時針對設備的使用制定詳細的操作明細，并將實驗指導的流程及設備維護保養的相關明細進行整理[4]。

4.2實踐效果分析

微電子實驗室的建立為學生提供了更好的學習環境，實驗室的利用已經深入到各個教學階段以及畢業設計當中，提升了主動學習的積極性同時激發了學生學習的興趣，使學生的創新、實踐能力得到了良好的培養，增強了學生對該專業學習的信心。通過在校期間針對該專業的實驗操作，學生對集成電路設計及微電子器件的模擬及仿真等相關知識有了基礎的掌握，為學生步入社會、進入企業能夠更快的適應崗位、熟練掌握操作技巧奠定了基礎，對學生保持競爭優勢具有積極作用。

5結語

綜上所述，加強微電子實驗室建設對培養學生創新能力及實踐能力具有積極作用，并在開展微電子教學活動中取得了良好的效果。隨著科學技術的不斷發展，微電子產業技術的要求也不斷發生變化，實驗室建設中仍需要不斷的對經驗進行總結，對實驗室項目的不足進行及時改進，才能符合該產業發展的實際需求。

參考文獻

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集成電路設計的前景范文第5篇

企業簡介

福州瑞芯微電子有限公司系國家認定的高新技術企業和集成電路設計企業，專業從事數字音視頻、移動多媒體SoC芯片設計。公司產品主要用于個人移動信息終端MID、平板電腦、手機、電子書、信息機和PMP等。2006年至2008年，連續三年獲得由信息產業部頒發的中國半導體設計領域的最高榮譽“中國芯”評選的最佳市場表現獎。2009年獲“中國芯”評選的最佳設計企業獎。

芯片概述

瑞芯RK2818方案采用了ARM(微處理器)+DSP(數字信號處理器)+GPU(圖形處理器)的芯片架構，65納米生產工藝，支持流行的Android 2.1R2(Eclair)版本操作系統，并將在后期提供更新的2.2版本升級支持；RK2818方案選用DDRII內存，可支持128MB-5 12MB容量，軟件運行流暢度顯著提升，并支持24bitECC MLC閃存(2G-32GB容量)。瑞芯RK2818支持800×480，800×600，1024×600分辨率觸摸屏，支持YouTube與其它在線視頻、兼容720P高清播放，并支持HTML5視頻播放、高速網頁瀏覽與下載功能，滿足用戶對于Web2.0網絡應用的需求；在擴展方面，RK2818支持Wi-Fi／3G模塊(TD-SCDMA，WCDMA，CDMA2000IXEV-DO)，覆蓋各類無線網絡模式，同時兼容2.0OTG與1.1HOST，并支持拍照和攝像功能，適應市場的差異化需要。

芯片封裝形式：BGA 324pin

生產工藝：65納米生產工藝

主要功能和技術指標

架構：RK2818(ARM+DSP+GPU)660MHz：

操作系統：Android 2.1R2(Eclair)；

GMAP：支持(google)；

GOOGLE MARKET：支持(google)；

IM(Gtalk)：支持(google)

Gmail：支持(google)

瀏覽：支持高速瀏覽器上網和下載功能；

3G：支持內置和外置3G模塊(TD,WCDMA，EVDO)；

在線視頻：支持土豆，優酷的視頻在線播放，支持HTML5視頻播放，如live.省略；

全系列音頻格式：包括MP3／WMA／APE／FLAC／AAC／OGG／AC3／WAV；

視頻格式支持：Max.1280*720 MKV(H.264HP)AVI RM／RMVB FLV WMV9 MP4；

圖片格式支持：Max.8000x8000 JPEG BMPGIFPNG；

第三方軟件支持：QQ,MSN,IREAD,OFFICE，GAME等大量第三方軟件支持；

升級功能：支持工具及在線升級等；

支持wifi通話：可以借助第三方軟件，也可以自行構建協議和服務器實現；

USB：兼容2.0 OTG與1.1HOST。

本產品所獲得的專利

已受理專利3項

二、硅谷數模半導體(北京)有限公司――超低功耗HDM 11.3發送芯片 ANX7150

企業簡介

硅谷數模半導體于2002年成立，公司研發中心位于北京中關村，目前擁有員工100余人，80％以上具有碩士以上學歷，研發工程師大多來自清華大學、北京大學、中科院等高等院校。硅谷數模成立至今，得到了海內外諸多風險投資的支持，并以此為依托獲得了迅猛、巨大的發展速度。

硅谷數模主要為通信、PC、消費電子類廠商，提供高速接口芯片，從而克服其原有系統在帶寬和成本上的瓶頸，極大限度地提高系統性能。迄今為止，硅谷數模的產品線已經覆蓋面向數字電視等的高清多媒體接口HDMI，面向PC等設備的下一代顯示接口DisplayPort，面向背板及系統問的高速互聯的6.25Gbps SerDes，面向以太網的長距離傳輸的長距離以太網PHY和IP解決方案。

芯片概述

硅谷數模半導體(Analogix Semiconductor)針對便攜式媒體設備推出超低功耗HDM11.3傳輸器芯片――ANX7150。ANX7150基于Analogix的CircuitDesign專利技術，將功耗降到了同類型芯片的10％以下，該芯片輸出480p的視頻時只有1roW，而在輸出720p／1080i的視頻時功耗也同樣僅為2mW。ANX7150將HDMI接口芯片的功耗大大降低，使HDMI接口得以運用于便攜式電子產品中。

動輒幾百毫瓦的功耗問題一直是便攜式產品在引用HDMI接口的主要技術瓶頸，該技術回收HDMI鏈路中一般會浪費掉的電力，并重新利用，使得芯片無需從設備電池中吸取能量，不耗損電池壽命，延遲設備續航時間。

芯片封裝形式：48 pin QFN,80 pin LQFP,81baliBGA

生產工藝：TSMC 0.18μm工藝

主要功能和技術指標

NX7150在擁有極低的功耗和極強的兼容性的同時，支持HDM11.3和HDCP1.2標準，性能優越足以支持便攜類電子的要求，其主要特性如下：

1.支持1080p，支持像素時鐘高達165Mpixel／s；

2.24位數字視頻輸入模式，支持24-bit RGB／YCbCr4：4：4，16／20／24-bit YCbCr 4：2：2，8／10／12-bitYC Mux(ITU.601and 656)等多種模式；

3.支持多種先進的數字音頻，包括S／PDIF(PCM，Dolby Digital，DTS)，8聲道12S(DolbyDigital和DVD―Audio)，6聲道1-bit音頻；

4.每鏈路7.5 Gbps帶寬

5.向后兼容DV11.1標準；

6.支持HDCP1.2內容保護；

7.軟件可調的電源管理；

8.內建的自測試功能；

9.可編程的信號輸出幅度調節和預加重功能：

10.支持1.8V和3.3V電壓；

11.封裝規格為：48-pin QFN(6*6mm)，80-pinTQFP(14*14mm)，和81-pin BGA(4.2*4.2mm)：

本產品獲獎情況

曾榮獲第四屆(2009年度)中國半導體創新產品和技術獎集成電路產品和技術獎項。

三、北京君正集成電路有限公司――應用處理器JZ4760

企業簡介

北京君正集成電路股份有限公司于2005年在北京市中關村科技園區成立，自成立以來始終致力于國產創新CPU技術和處理器芯片的研制和產業化，目前已發展成為國內外領先的32位嵌入式處理器芯片及其相關解決方案提供商。2009年，君正被中國半導體協會評為“中國最具成長性集成電路設計企業”；同年，JZ4740獲得第四屆“中國芯”最佳

市場表現獎。

北京君正擁有全球領先的32位CPU技術和低功耗技術。針對手持應用和移動多媒體應用，北京君正創造性地推出了其獨特的32位XBurst CPU技術。XBurst的主頻、面積和功耗均領先于工業界現有的32位RISC微處理器內核。在同樣工藝下，XBurst主頻是同類產品的1.5倍，面積是同類產品的1／2，功耗是同類產品的1／4。

芯片概述

JZ4760是大陸本土首顆面向智能手機、平板電腦等移動設備的雙核CPU應用處理器芯片，采用君正自主創新的XBurst雙核CPU微體系架構，是國產CPU首次進人智能手機和平板電腦領域。JZ4760芯片CPU主頻達600MHz，支持720P高清解碼和圖形處理功能，與同類芯片相比具有最優的性價比和最低的運行功耗，支持Android、Linux、RTOS等操作系統，適用于智能手機、平板電腦、移動互聯網電視等移動互聯網終端產品。

JZ4760憑借優異的性價比和低功耗優勢，自2010年4月樣片測試OK后，在Android智能手機、平板電腦、電子書等領域均有國內頂級客戶選用JZ4760芯片開案。其中，上海展英通采用JZ4760芯片設計的智能手機進入量產階段，這是全球首款采用國內AP芯片量產的Android智能手機，領先于MTK、瑞芯微、海思等國內處理器廠商的進度。

在芯片推出僅2個多月的時間里，JZ4760智能手機方案和平板電腦方案相繼量產，JZ4760芯片出貨量超過6萬顆，銷售收入達到365.9萬元。面對國內AP市場每年超過一百億元的市場空間，JZ4760市場前景廣闊。

對國產CPU來說，產業化瓶頸已經打破，但應用領域基本集中在PMP、教育電子、指紋識別等細分市場并獲得市場領先地位。如果國產CPU能夠成功進入智能手機、平板電腦等主流市場，將是國產CPU繼產業化成功后的又一重大突破。JZ4760芯片在移動互聯設備的成功將是實現這一突破的關鍵。

芯片封裝形式：BGA345

生產工藝：0.13um

主要功能和技術指標

JZ4760是一款高性能、高集成度、超低功耗的應用處理器芯片，內置強大的多媒體處理器、圖形處理器和GPS基帶接收器，支持DDR2 SDRAM和24位ECC校驗，超低功耗，適用于智能手機、平板電腦、GPS導航儀等移動設備。

JZ4760基于君正創新的XBurst雙核CPU微體系架構，CPU主頻達到600MHz，支持多媒體指令集XBurst SIMD2，內置高效靈活的視頻引擎支持多格式高清解碼，H.264、ReM、MPEG4解碼能力可達720P分辨率。內置音頻CODEC和TV Encoder，集成了豐富的通用外設接口，同時集成多個SPI、SDIO接口用于功能擴展。

本產品所獲得的專利

已受理專利2項

四、盛科網絡(蘇州)有限公司――高端以太網交換芯片CTC6048－Humber

企業簡介

盛科網絡(蘇州)有限公司是由有多年高端芯片研發經驗的歸國留學生，以及來自華為、中興等國內外知名公司的市場、管理和工程人員共同創辦一家高科技創新型企業。2005年1月成立，注冊資本988.9萬美元。主要從事“自主IP／以太網路由交換核心芯片組及定制化系統解決方案的研發和產業化”，總部位于蘇州工業園區。

經過近五年的技術積累，盛科在數據通信領域的技術已經處于中國領先，世界先進水平，擁有自主世界級競爭力的核心技術。到目前為止，盛科已成功開發3款具有國際先進水平的核心芯片，和3個系列成熟的定制化解決方案。

芯片概述

CTC-6048(Humber)是盛科自主研發的，具備完全自主知識產權的以太網核心路由交換芯片。該芯片性能和功能達到了國際領先水平，也是國內唯一的高性能以太網核心芯片。

該芯片是一款綠色節能的高性能、支持多業務(語音、數據、視頻)融合、功能強大的IP包處理芯片。采用65nm工藝，工作主頻575MHz，CPU接口位寬32位，數據位寬達到256比特，內部交換容量達到100Gbps。芯片內部包含多個MAC接口、數據入口處理引擎(IPE)、數據出口處理引擎(EPE)、報文數據通路控制(BSR)及交換網接口，網絡側提供48個10／100／1000M以太網接口或8個萬兆以太網接口，上聯口提供16根高速SerDes，可以與交換矩陣互聯，或提供4個萬兆以太網接口。每條SerDes功耗小于100毫瓦，設計技術和制造工藝均達到國際一流水平。

芯片提供了二層，三層，MPLS，城域以太網等多種先進的協議和技術。可廣泛應用于城域以太網，PTN，三網融合，無線回傳，工業控制等多個領域。

芯片封裝形式：FC-PBGA1520

生產工藝：65nm工藝

主要功能和技術指標

強大的處理能力

出色的交換能力

先進的工藝設計

硬件集成多種先進功能

完全支持IPv4和IPv6雙棧處理

強大的QoS功能

領先的以太網OAM&APS

豐富的安全功能

方便的統計功能

標準規格

本產品所獲得的專利

已受理專利24項；已獲取專利1項。五、北京華大信安科技有限公司――基于ECC的客戶端安全芯片IS32U256A

企業簡介

北京華大信安科技有限公司(簡稱“華大信安”)成立于2005年3月，注冊資本為1670萬元，公司的前身海南信安數據系統有限公司(簡稱“海南信安”)創建于2000年5月，是以橢圓曲線密碼(ECC)算法理論及應用技術研究為主的信息安全企業。

公司的主營業務如下：

信息安全芯片開發與銷售、信息安全IP核設計與銷售；

信息安全芯片設計服務、信息安全應用技術服務；

基于安全芯片的應用產品開發與市場推廣。

華大信安已經成為信息安全領域中擁有自主知識產權密碼和算法核心技術的集成電路設計企業，獲得了《高新技術企業批準證書》和《集成電路設計企業認定證書》。公司自成立至今一直是商用密碼生產定點企業和銷售許可企業，具有設計開發、生產和銷售商用密碼產品的合法資格。

芯片概述

ECC是一種主流的公鑰密碼算法，可以廣泛應用于需要信息加密和認證的各種領域中。由于ECC相對于目前主要應用的公鑰密碼算法一RSA具有全方面的技術優勢(更強的安全性、更高的實現效率、更省的實現代價)，已經被諸多國際和國家標準組織采納為下一代的公鑰密碼算法標準(IEEE P1363、ANSI X9、FIPS、ISO／IEC和IETF等)，逐步取代RSA的趨勢日趨明顯。

華大信安作為第一完成單位，參與了ECC國家標準算法(sM2)的制定，為SM2算法貢獻了具有自主知識產權的核心技術成果。SM2將在我國電子

政務、電子商務、網絡銀行、數字電視條件接收系統(CAS)、數字版權保護(DRM)、可信計算、移動通訊安全等領域得到廣泛應用。

芯片封裝形式：LQFP48、LQFP44、SOP24、SSOP20、模塊封裝

生產工藝：HJTC 0.18um PFLASH

主要功能和技術指標

產品執行國家標準密碼算法：SM1、SM2、SM3、SM4和SSF33。

產品執行國際標準密碼算法：IEEE P1363、FIPS186-2、ANSI X9.62。

本產品所獲得的專利

已受理專利5項；已獲取專利4項。六、北京中電華大電子設計有限責任公司――802.11n全集成射頻心芯片

HED09W06RN

企業簡介

北京中電華大電子設計有限責任公司(以下簡稱華大電子)成立于2002年6月，其前身為中國大陸第一家集成電路設計機構一中國華大集成電路設計中心。2009年9月，華大電子成為香港上市公司中國電子集團控股有限公司(00085.HKSE)的全資子公司。

華大電子是專業從事集成電路設計開發銷售以及提供解決方案的集成電路設計企業，產品主要應用在智能卡以及無線通信領域。我們經常使用的第二代居民身份證、社保卡、加油卡、電信卡、購電卡、交通卡、無線網絡設備等，無不嵌入華大電子的芯片產品。

型號：HED09W06RN

芯片概述

HED09W05SNA是一款高集成度，高性價比，支持802.11n 1T1R的WLAN網絡接口控制器，內部集成了USB 2.0接口、PCI接口、MAC、BB、ADC、DAC，符合GB15629.11-2006、IEEE802.11a／b／g／e／i／n draft4.0／wapi 2.0標準。本款芯片采用雙總線結構，分別用于寄存器控制和數據傳輸，有效提高芯片的性能，降低芯片的設計難度。

這款芯片集成了USB 2.0和PCI兩種主機接口，分別對應LQFP-80和LQFP-144兩種封裝形式，能夠滿足客戶不同主機接口下的應用要求。包括USB 2.0,PCI,Mini-PCI,Cardbus等。

HED09W05SNA作為可以支持802.11b/g／n的芯片，它支持DSSS(直接序列擴頻)以及OFDM(正交頻分復用)調制方式，具備良好的數據解憂能力，支持多種不同的數據傳輸速率。支持normalguard interval和short guard intmval。最高的物理層速率為150Mbps。

HED09W05SNA在芯片安全方面，在b／g／n模式F，支持WEP64、WEP128、TKIP、CCMP、WAPI加密。對于11n物理層速率下的發送幀，采用WEP64、WEP128、TKIP方式的加密幀，不支持A-MPDU聚合。CCMP、WAPI兩種加密方式下數據傳輸性能和開放模式下傳輸性能基本相當。

HED09W05SNA芯片具有機制，在USB接口下將PCI模塊節能，在PCI接口下將USB接口節能。在兩種主機接口下，都可以軟件控制本芯片進行節能和控制片外RF進行節能。其次還可以自適應的根據工作模式進行時鐘管理，以最大限度的節省站點系統的能耗。此外，它還支持國際標準限定的省電模式：BSS中的PS-POLL節能機制，802.11eU-APSD節能機制，WiFi WMM-PS節能機制，從而使整個系統實現低功耗。

HED09W05SNA芯片支持軟AP功能，可以實現同時組建5個SSID網絡，實現5個獨立AP的功能。支持建立多組播網絡功能。可以實現作為STA加入別的網絡的同時，自己又作為AP建立BSS網絡的功能。

HED09W05SNA支持PIN Code WPS方式，從而讓用戶采用“傻瓜式”式操作即可以實現加密的完全網絡，保證信息的安全性。

HED09W05SNA在USB接口形式下，其固件可以來自片內ROM，也可以來自使用12C或者SPI訪問的片外EEPROM，提供的方式靈活，方便用戶做更為特殊的開發。來自12C或者SPI的固件加載支持CRC檢測，CRC檢測不通過將進行最多3次的重復加載，保證了固件加載的可靠性。

本產品是國內首款支持802.11n標準的芯片產品，占據了國內領先地位，在國際業界達到了中游產品水品，對Atheros、Marvell、Ralink等知名WLAN芯片提供上在國內市場構成巨大競爭。推進了WAPI國家標準的產業化進程，加快了我國自主設計開發的WLAN核心芯片組的產業化，推動自主的無線局域網產業順利發展。

芯片封裝形式：LQFP80

生產工藝：130nm

主要功能和技術指標

OFrequency range：2.4～2.5GHz(14通道)

PLL／VCO累積噪聲：0.5degree integration PN-(40dBc)

OPLIJVCO調整步長：80Hz／step

OPLL／VCO switch時間：

Low Pass Filter：7～22MHz(支持40MHz模式)

RX/Tx EVM:RX < -33dB;TX < -28dB

@13dBm Balun output )

PA Power: > 13dBm @ 54Mbps

RX/TX　gain　control　range:RX:　100dB

-10dB - 90dB ) ;TX: 25dB ( -15dB - 10dB )

RF input range: -65dBm ～-5dBm@28dB SNR

NF: - 5 dB

RX BB output: Rx BB output:　Vrms> 300mV

Vpp: 848mV )

Tx BB input:Tx BB input:　Vrms> 100mV

Vpp: 283mV )

Crvstal tolerance : About +/- 2ppm

LO frequency stability: +/- 1KHz

Rx gain switch time : < 200ns

RXIN ( ADC common volt. ) :0.6V, 0.9V, 1.25Vthree mode

TXIN ( DAC common volt. ) :Support all cases( =0.7V bypass Mode )

Tx switch time : About 600ns

Power Consumption: 1RX - 70mA ( 126row );1TX～500mW

七、美新半導體(無錫)有限公司――新型磁傳感器MMC214 MMC3140

企業簡介

美新半導體(無錫)有限公司是一家成立于1999年由海歸高端人才趙陽博士創辦的企業，是全球首家將微電子系統和混合信號處理電路集成于單一芯片的慣性傳感器公司，其電子微機電、微加工集成技術目前居全球領先水平。美新公司2007年在美國納斯達克上市。

美新共有員工205人，其中研發人員46人，公司有博士5人，碩士15人。集中研發各類MEMS傳感器、應用方案及系統解決方案；隨著物聯網在國內的興起，公司正在積極開發國際先進的無線傳感網系統解決方案，為物聯網在國內的順利發展提供核心技術及器件。公司目前申請發明專利共59項，擁有發明專利22項、實用新型專利10項。

芯片概述

新型MEMS磁傳感器廣泛用于移動消費類電子產品(如手機)與汽車電子、工業應用等高端傳感器件。目前市場容量超過10億美元，普通磁傳感器由于存在體積大、功耗高、檢測分辨率低、第三軸磁性傳感靈敏度差等缺點已不能滿足高端市場需求。本項目采用MEMS技術和CMOS大規模標準集成電路工藝，制備出體積小、重量輕、低成本、可批量生產的新型磁傳感器，可以和Ic實現系統集成，并能擴展集成其它MEMS傳感器。公司開發的新型MEMS磁傳感器技術性能指標達到國際先進水平，填補國內空白。項目的實施對于支持江蘇省整個MEMS產業發展，以及相應汽車與消費電子配套產業發展都將起到積極作用。

隨著CMOS技術和MEMS技術的發展，微電子機械系統(MEMS)制造技術為磁傳感器的小型化、微型化奠定了可靠的基礎。它實現了直接將磁傳感器件與CMOS電路集成到同一封裝體中，降低了器件成本，同時具有非接觸測量、高可靠、堅固耐用、測量靈敏度高等特點，能夠完成許多常規尺寸磁傳感器不能完成任務，是磁傳感器件發展必然趨勢。

新型磁傳感器將消費類電子和汽車電子作為目標市場，技術發展方向為：

1)采用標準CMOS大規模制造工藝制備磁數模混合信號處理電路，從而有效降低生產成本；

2)優化芯片設計，有效降低芯片功耗和芯片尺寸，使其適用于各類低功耗要求的手持式設備；

3)開發設計與MEMS磁傳感器相匹配的嵌入軟件，采用軟件自動校準傳感器，同時可以動態地補償磁干擾引起的誤差，能夠更有效為用戶提供精確與便捷的應用解決方案。

目前，僅有國外PNI、HoneyWell、Aichi等跨國大公司能夠生產新型MEMS磁傳感器，國內還沒有一家廠家能生產出類似的磁傳感器。國外公司在磁傳感器方面已申請多項專利，形成對我國MEMS磁傳感器發展的專利壁壘。

美新公司開發的新型MEMS磁性傳感器，性能達到并部分超過國際先進水平，打破了國際跨國大公司的技術壁壘，填補國內空白。同時項目的實施將大大提高我國MEMS技術發展，增加電子信息產品國際競爭力。

芯片封裝形式：采用柔性基板進行z軸折彎封裝

生產工藝：塑封結構

主要功能和技術指標

實現芯片低功耗設計，使MEMS磁傳感器的降低工作電流20％；

磁傳感器尺寸進一步縮小為3mm×3mm×1.0mm；

開發出磁傳感器的新型校準算法，實現自動校準傳感器，動態補償磁干擾引起的誤差。

實現磁傳感器和加速度計的在同一封裝內系統集成；

設計出兩種傳感器集成系統的智能算法，提供系統模塊應用軟件。

本產品所獲得的專利

已受理專利15項；已獲取專利3項。

八、華芯半導體有限公司――2Gb大容量動態存儲器芯片

企業簡介

山東華芯半導體有限公司成立于2008年5月，注冊資本3億元，是山東省政府確定的集成電路龍頭企業。公司總部位于濟南，并設立西安華芯半導體有限公司(存儲器研發中心)，在硅谷、慕尼黑和香港設立合作研發中心。

2009年5月，華芯成功收購德國奇夢達科技中國研發中心，跨越式擁有了世界先進水平的存儲器設計團隊，獲得了先進的軟硬件設計平臺和高水平的分析測試實驗室，一舉成為中國領先的半導體存儲器集成電路設計研發企業。

公司擁有近百人的國際化研發團隊，其中外籍員工7人，歸國高層次人才8人，國內知名院校碩士學位以上畢業生占85％。

芯片概述

華芯DRAM芯片是中國自主品牌的高端DRAM產品，在功耗與性能上有明顯優勢。目前廣泛應用于服務器、計算機、筆記本電腦、高清電視、機頂盒、上網本、平板電腦(PAD)、移動信息終端(MID)等產品。

華芯DRAM芯片采用業內領先的BWL(埋藏字線)技術進行設計，在相同工藝水平下，可以提供更優異的性能和更低的功耗。從晶圓到顆粒全面的品質管控，通過嚴格的測試流程進行篩選，確保產品的穩定性和可靠性。

芯片封裝形式：TFBGA60和TFBGA84

生產工藝：12英寸65nm掩埋字線工藝

主要功能和技術指標

產品完全滿足JEDEC DDR2標準

主要性能指標：

芯片尺寸：9.668mm×10.384mm

芯片容量：2Gbid片

數據率：800Mhz-1066Mhz

標稱工作電壓：1.8V，可選低電壓1.5V工作模式

靜態功耗均值5.0mA

最大動態功耗均值125mA

本產品所獲得的專利

已受理專利5項；已獲取專利1項。

本產品獲獎情況

(Ic CHINA)最佳優秀展品獎九、天津市晶奇微電子有限公司――視頻監控用大動態范圍低照度CMOS圖像

傳感器BG10365

企業簡介

天津市晶奇微電子有限公司由留學歸國博士發起，致力于設計開發世界一流水準和完全自主知識產權的高端CMOS圖像傳感器芯片和相應相機產品，以安全監控、機器視覺、數字醫療照相等中高端市場為主要目標，打破日美公司對于國內中高端圖像傳感器芯片市場的完全壟斷；依靠具有完全自主知識產權的設計技術和不斷提升的生產工藝，開發出達到并超過CCD性能指標的高品質CMOS圖像傳感器，帶動國內數字照相產業的發展。

自公司成立以來，已經研發成功5款具有國內一流水平的CMOS圖像傳感器芯片，其中兩款屬國內創新，國際先進。先后申請中國發明專利4項，已經獲批一項；獲得集成電路設計布圖保護5項。先后承擔國家級、省部級科研項目多項。

芯片概述

BG10365是晶奇完全自主開發的視頻監控用大動態范圍低照度CMOS圖像傳感器。在動態范圍、暗光特性以及噪聲控制方面采用了多項專利技術，使其達到了目前占據國內監控市場主流的Sony同類產品性能指標，成本和售價明顯降低；同時通過開放功能接口，保證后端相機系統廠商具有獨立開發的可能。這對于打破進口產品的技術壟斷和開發依賴具有重要意義。

與市場同類產品相比，BG10365具有的主要特點包括：

(1)全并行組合滾筒曝光方式，保證在獲得無

失真的運動圖像同時具有優秀的暗光特性。通過采用世界首創的5T／4T像素兼容專利技術，對于運動物體的拍攝采用全并行曝光，而在黑暗環境下自動切換到滾筒式曝光模式；使得BG10350同時可以適應各類應用場合；

(2)BG10365內部采用了多項專利的噪聲消除技術，暗光特性優異；

(3)高達120fps的拍攝幀頻組合全并行曝光使其可以用于機器視覺、汽車電子等方面的使用。

(4)豐富的接口控制保證相機開發商針對應用特點進行圖像處理軟件軟件開發。

芯片封裝形式：CLCC／PLCC 48 Pin

生產工藝：0.18um CIS Process

主要功能和技術指標

1、D1分辨率720*576

2、高品質0.18um CIS工藝

3、5T像素結構，全并行曝光；

4、兼容4T工作模式，滾筒式曝光；

5、全分辨率最高幀頻120fps，子窗口采樣最高750fps；

6、彩色／黑白輸出；

7、全分辨率功耗

8、片上lo-bit ADC；數字／PAL／NTSC輸出；

9、寬動態范圍控制；

10、兼容12C的SCCB控制接口。

本產品所獲得的專利

已受理專利4項；已獲取專利1項。

十、北京東方聯星科技有限公司――多系統兼容衛星導航芯片OTragk-32

企業簡介

北京東方聯星科技有限公司(簡稱“東方聯星”)是注冊于北京市海淀區的高新技術企業，公司由具有多年美國硅谷公司工作經驗的歸國人員創辦，專業從事自主知識產權的衛星導航核心技術產品的設計、開發、生產和銷售。

東方聯星植根我國自主衛星導航產業鏈的最上游，2008年即批量生產北斗多模衛星導航芯片，引領了中國衛星導航產業界的進步，我國自此擁有了衛星導航最核心的技術。目前公司已批量生產的主要產品包括：北斗多模衛星導航芯片、商性能北斗多模接收機、衛星導航與慣性導航組合導航系統、抗干擾衛星導航系統、衛星導航多星座模擬器、開發實驗設備等6類40余款定型產品。各型產品已在我國航空、航天、航海、測量、通信、電力、氣象、車載、手機等領域上廣泛應用。

北京東方聯星科技有限公司致力于高端北斗多模衛星導航應用系統的設計、生產和銷售。我們以高新的技術，優秀的團隊，完善的管理，努力為國內外用戶提供更高性能的產品、更為優質的服務。

芯片概述

OTrack-32是國內首款成熟商用的多模兼容高性能衛星導航芯片，采用高速信號處理引擎技術，滿足高性能應用各項指標要求，可同時接收北斗二號、GPS、GLONASS衛星信號，實現多系統聯合導航精確定位、測速和授時。

OTrack-32芯片實現了當今世界上最快速的1秒熱啟動、35秒冷啟動，穩定的1秒重捕獲；高達每秒20次的真值定位；0.5米差分定位精度；5米單點定位精度；高性能架構雙32通道；寬溫工作能力；高定位更新率；單一芯片內集成了北斗二號、GPS、GLONASS三系統導航定位功能；高可靠、抗干擾；適應惡劣環境，在嚴格的地面測試和多種載體動態試驗中表現出了優異的性能。

OTrack-32為東方聯星公司基于自主技術研發，具有完全獨立的知識產權，與國際同類型產品相比，用戶的使用安全和服務支持得到更強有力的保證。該芯片已大批量生產，解決了GNSS芯片的大規模供貨問題。在專業導航、測量、授時等專業導航領域受到用戶歡迎。

芯片封裝形式：QFNS8

生產工藝：0.18微米(μm)cMOS

主要功能和技術指標

接收頻率：GPS L1／GLONASS L1／BD2 B1B2

通道數：并行32通道

重捕獲時間：

熱啟動時間：1秒

溫啟動時間：30秒

冷啟動時間：35秒

單點定位精度：5米(CEP95)

差分定位精度：0.5米

測速精度：0.1米／秒

1PPS：±100納秒

定位更新率：1Hz、5Hz、10Hz、20Hz

供電：1.8VDC內核，1.8～3.3VDCI／O

功耗：90毫瓦(50mA@1.8VDC)

尺寸：10.0×10.0×0.8毫米

重量：0.25克

工作溫度：－40℃-+85℃

行業技術標準

ICD-GPS-200C；BD-ICD-01-2.0

本產品所獲得的專利

已受理專利3項；已獲取專利2項。