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半導體設備范文第1篇

全球市場東半球增長，西半球下降。最極端的標志是臺灣地區的芯片加工設備開支增長了將近50％，而歐洲的芯片加工設備開支減少了18.2％。

2007年臺灣地區市場的半導體設備開支首次超過了世界其它地區，達到了106.5億美元，比2006年增長了46％。日本市場排名第二位，2007年的半導體設備開支為93.1億美元。韓國市場的半導體設備開支為73.5億美元，市場排名降到了第三位，超過了北美地區的65.5億美元。中國半導體設備開支在2007年繼續增長，比2006年增長了26％，達到了29.2億美元。包括新加坡、馬來西亞、菲律賓以及東南亞地區和小型全球市場在內的“世界其它地區”2007年的半導體設備開支減少了18％，與歐洲半導體設備市場差不多。

SEMI指出，從設備類型看，全球晶圓加工設備市場增長了11％，組裝和封裝市場增長了15％，總體測試設備銷售下降了21％。包括光罩設備、加工設施和晶圓制造設備在內的其它前端市場增長了2％。

2008年全球模擬IC市場將增長10％

據Databeans公司發表的數據顯示，模擬IC市場在2007年下降1％之后在2008年的銷售收入預計將增長10％，超過400億美元。在2008年之后，模擬IC市場將繼續增長，2013年的銷售收入將增長到690億美元，五年復合年增長率將達11％。無線產品持續增長的需求和模擬電源產品銷售收入的健康增長是推動這個市場增長的主要因素。這兩種產品占整個2007年模擬市場銷售收入的40％以上。

模擬IC市場2007年的銷售收入為365億美元，比2006年的369億美元減少了1％，低于2007年整個芯片市場的增長水平。2007年模擬IC市場的10大供應商排名與2006年大致相同。TI的市場份額仍然排在第一位，隨后是意法和英飛凌。這兩家公司的銷售收入都比2006年有明顯增長。其它銷售收入增長的供應商還有ADI、Maxim和瑞薩科技。排行榜中的唯一變化是Maxim超過了飛思卡爾，從第八位上升到第七位。NXP公司在模擬無線半導體市場繼續保持排名第一的位置。但是，NXP面臨來自意法和英飛凌日益激烈的挑戰，這兩家公司的無線市場份額都有所增長。

在標準線性產品中，數據轉換器和放大器的銷售收入是增長最快的，增長率分別是18％和11％。具體應用的模擬產品比2006年下降了6％。然而，具體應用的汽車半導體市場增長強勁，銷售收入增長了21％，從2006年的36億美元提高到了44億美元。盡管2007年消費和計算機用半導體的銷售收入比2006年下降了，但是，這兩個市場的銷售收入占整個模擬IC市場份額的18％以上，仍是這個市場的主要貢獻者。2012年MEMS傳感器和執行器市場將達97億美元

據市場研究公司IC Insights發表的報告預測，在2007至2012年五年期間，全球基于MEMS的半導體傳感器和執行器銷售收入的復合年增長率將達到19％，2012年的銷售收入將達到97億美元。在消費者設備上更多地應用運動控制用戶接口和在便攜式設備中更多地應用跌落檢測／保護功能是推動這個市場增長的主要因素。

從2007年至2012年，整個MEMS傳感器和執行器出貨量的復合年增長率為23％，2012年的出貨量將從2007年的43億個增長到道121億個。總的來說，包括所有的技術在內的傳感器和執行器市場的銷售收入預計將達到119億美元。目前規模達50億美元的半導體傳感器和執行器市場是由采用MEMS技術的設備支持的。

IC Insights稱，基于MEMS的執行器占2007年規模達51億美元的傳感器/執行器市場份額的54％。MEMS執行器從2007年至2012年的銷售收入復合年增長率將達到接近20％。2012年的銷售收入將從2007年的28億美元增長到68億美元。

同時，消費者和使用低成本加速儀的便攜式系統應用將在未來幾年里推動加速/偏航傳感器類市場的增長。這種傳感器產品的增長率預計將稍微超過執行器的增長率，到2012年的銷售收入將從2007年的8.11億美元增長到20億美元。

不久之前，加速儀和壓力傳感器等基于MEMS的設備一直主要依靠汽車市場的增長。但是，在消費者產品、手機和其它便攜式系統中的應用顯著提高了這種產品在全球銷售的潛力。

PMP/MP3制造商增加功能刺激銷售

據iSuppli公司，個人媒體播放器(PMP)/MP3播放器市場正在日趨成熟，增長速度放緩，這促使供應商通過提供具有超強特點的產品，以吸引消費者購買新款產品來替代其現有的產品。這些特點包括先進的無線連接與高級顯示屏。

PMP/MP3市場已經開始接近飽和，其銷售也越來越依賴于升級與換機需求，預計未來幾年PMP/MP3出貨量的復合年增長率將只有4.3％，2012年出貨量將從2007年的1.971億個增長到2.433億個。相比之下，2002～2007年PMP/MP3播放器出貨量的CAGR高達96.1％。該市場最近幾年已顯露放緩跡象，2007年出貨量僅增長10.6％，遠低于2006年的38.4％。

顯示屏技術是PMP/MP3產品創新的一個重要方面。許多播放器開始采用OLED顯示屏，尤其是AMOLED。但是，AMOLED技術成本高昂，未來幾年的市場占有率會很低。

在蘋果公司的iPhone帶動下，觸摸屏日益被用于PMP/MP3播放器以改善用戶界面。但i由于成本的限制，觸摸屏將僅用于高端播放器之中，至少在未來幾年內會是這樣。到2012年，將僅有12.7％的MP3/PMP播放器采用觸摸屏。

藍牙在PMP/MP3播放器市場的占有率目前極低。iSuppli公司估計，2007年只有不到100萬個播放器采用了藍牙技術。但是，iSuppli預期藍牙在PMP/MP3播放器市場中的占有率將逐步提高。隨著立體聲藍牙耳機的價格開始下降，將越來越多地用于PMP和MP3播放器。PMP播放器中的藍牙連接將作為播放器與PC之間傳遞內容的一種途徑，還可以用于在遠程喇叭上播放MP3播放器中的音樂。到2012年，11.7％的PMP/MP3播放器將具備藍牙功能，而2007年時還不到1％。

從2007年開始，PMP/MP3播放器開始采用Wi-Fi連接，3.2％的產品在使用這種無線連接技術。到2012年，21.5％的PMP／MP3播放器將支持Wi-Fi功能。

三星公司DRAM逆流而上

據市場調研公司IDC報道，2007年世界DRAM市場規模約346億美元，今年將持平甚或縮水，前景未可言好。由于供給過剩，價格喋喋不休，不少DRAM廠商經營陷入困境。三星公司也不例外，去年4季度公司半導體部門的營業同比銳減23％，計32.7億美元，營業利潤更劇降74％，只及2.6億美元，營業利潤率從9％下降到8％。

面對如此局面三星公司信心不減，今年對存儲器的設備投資仍將維持去年的最高水平，達62.5億美元之巨，超過投資最多的Intel公司。公司堅信DRAM能夠做到黑字經營，預計今年上半年還會繼續供過于求，下半年即可望回復。此外，公司對閃存則抱于很大的期待。

一般認為，DRAM需求的牽引力正從PC轉向圖形顯示應用和移動應用，但后者勁勢還不足。三星公司也在摸索應用變革，期望IPTV和HDTV對DRAM能擴大應用。

半導體設備范文第2篇

1 臨床資料

本組患者共14例，男性6例，女性8例。年齡最小18歲，最大85歲，平均年齡45.7歲，發痛部位第二支6例，第三支5例，二及三支同時發病3例。病期最短為6個月，最長為18年，除1例患者未經治療之外，其余13例分別采用藥物、針灸或末梢神經干無水酒精封閉治療后疼痛復發。

2 治療的方法與效果

2.1 治療過程：①定位。三叉神經痛患者經臨床診斷后，采用2%利多卡因對眶下神經或下牙槽神經行診斷性阻滯麻醉，觀察20min無疼痛發作可確診定位。②選穴。第二枝選四白、迎香、巨、下關穴。第三枝選下關、頰車、地倉、大迎。③激光穴位照射。穴位選擇準確后行激光照射。照射皮膚穴位距離30～50cm，穴位照射3～5min，每日1次。7～10次為一個療程。照射時患者采取坐位。

2.2 療效。療效判定標準：Ⅰ級：疼痛停止發作；Ⅱ級：疼痛顯著好轉或疼痛發作次數顯著減少；Ⅲ級：疼痛減輕，發作次數減少；Ⅳ級：疼痛無變化。

2.3 14例患者療效。14例患者有13例堅持10次穴位照射，1例只有照射4次為間斷治療。治療后2～6個月隨訪觀察。療效：Ⅰ級 疼痛停止發作13例（93%）；Ⅱ級 疼痛顯著好轉1例（7%）； 療效Ⅰ級的占93%，全組14例中有1例因間斷性治療后2個月服用卡馬西平，但較治療前服藥量減少，疼痛程度較輕。

3 討論

3.1 激光治療原理。

3.1.1 強力鎮痛，神經阻滯，促進鎮痛物質釋放，降低末梢神經興奮性。

3.1.2 影響局部炎癥物質，如激肽而鎮痛。

3.1.3 可激活腦內的啡呔能系統，增加腦啡呔的代謝，使腦內的類阿片物質釋放加快。從而發揮鎮痛效應，另外，激光能促進神經組織代謝，提高氧張力，改善微循環。

3.1.4 半導體激光照射穿透皮膚深度可達7cm。有微熱，采用穴位照射，對穴位深層的感受器起刺激作用，而起到良好的鎮痛、麻醉作用。故對三叉神經痛患者能起到鎮痛治療效果。

3.2優點：①半導體激光適用于大面積照射，用于治療各種大面積疼痛，外科手術傷口愈合，潰瘍面，痔瘡，帶狀皰疹等。②本療法對老年、體弱、不適合手術或射頻、熱凝的治療患者，采用激光照射方法簡便易行，無痛苦，無并發癥，無任何副作用，易為患者接受。對曾服藥物，酒精封閉或手術治療后復發患者均可采用本法。

4 小結

半導體設備范文第3篇

根據WSTS統計，08Q2全球半導體市場銷售值達647億美元，較上季(08Q1)增長3.0%，較去年同期(07Q2)增長8.0%；銷售量達1,469億顆，較上季(08Q1)增長2.7%，較去年同期(07Q2)增長2.6%；ASP為0.441美元，較上季(08Q1)增長0.4%，較去年同期(07Q2)增長5.3%。

08Q2美國半導體市場銷售值達102億美元，較上季(08Q1)增長2.4%，較去年同期(07Q2)增長2.8%；日本半導體市場銷售值達118億美元，較上季(08Q1)衰退6.5%，較去年同期(07Q2)增長2.8%；歐洲半導體市場銷售值達101億美元，較上季(08Q1)增長0.5%，較去年同期(07Q2)增長5.1%；亞洲區半導體市場銷售值達325億美元，較上季(08Q1)增長8.0%，較去年同期(07Q2)增長12.9%。

根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2008年6月份北美半導體設備制造商3個月平均訂單金額為10.3億美元，B/B Ratio訂單出貨比為0.85。北美半導體設備廠商6月份的3個月平均全球訂單預估金額為10.3億美元，較2007年同期的16.1億美元下滑36%。而在出貨表現部分，6月份的3個月平均出貨金額為12.1億美元，較5月的13.1億美元減少8%，比去年同期減少31 %。SEMI所公布的B/B Ratio是根據北美半導體設備制造商過去3個月的平均訂單金額，除以過去3個月平均設備出貨金額，所得出的比值。

08Q2臺灣地區整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,596億元，較上季(08Q1)增長4.9%，較去年同期(07Q2)增長4.6%。其中設計業產值為新臺幣965億元，較上季(08Q1)增長5.3%，較去年同期(07Q2)衰退1.0%；制造業為新臺幣1,784億元，較上季(08Q1)增長4.8%，較去年同期(07Q2)增長5.1%；封裝業為新臺幣590億元，較上季(08Q1)增長4.4%，較去年同期(07Q2)增長13.5%；測試業為新臺幣257億元，較上季(08Q1)增長4.9%，較去年同期(07Q2)增長4.9%。

觀察2008Q2影響臺灣地區IC設計業產值主要因素，由于美國次級房貸風暴使消費者信心指數持續下降，終端需求壓抑，且新臺幣升值壓力未除，使得影響余波蕩漾。2008Q2顯示器相關芯片增長力道減緩，由于系統端TFT面板及CSTN需求不如預期的情形下，侵蝕顯示相關芯片的獲利表現。008Q2為計算機產業之傳統淡季，因PC需求不振也影響臺灣地區NB相關IC設計公司之營收表現。在消費性芯片方面，原本即為消費性產品的傳統旺季，但受到美國次級房貸的影響壓抑消費市場，使得IC設計業者營收增長并未突飛猛進而呈現平緩態勢。模擬芯片則是2008Q2表現搶眼的族群，由于市占率持續提升，使得模擬芯片設計公司營收增長。綜合上述，2008Q2臺灣地區IC設計業產值達965億新臺幣，較2008Q1增長5.3%，較2007Q2衰退1.0%。

2008年第二季臺灣地區IC制造業的表現在DRAM產值反彈，以及晶圓代工產值持穩的情況下，呈現微幅增長的情形。臺灣地區的IC制造業主要由晶圓代工和DRAM制造所組成。在晶圓代工方面，2008年第二季產值達到1,194億新臺幣，較上季(2008Q1) 微幅增長了1.9%，但較去年同期(2007Q2)則呈現大幅增長13.2%的優異成績。在IC制造業自有產品的表現方面，2008年第二季產值為590億新臺幣，較上季(2008Q1) 增長了11.3%，而較去年同期(2007Q2)則衰退了8.2%。這使得2008年第二季整體臺灣地區IC制造業的產值達到1,784億新臺幣，較上季增長了4.8%，而較去年同期(2007Q2)則增長了5.1%。整體而言，2008年第二季在臺灣地區的晶圓代工表現相對穩健，加上臺灣地區的DRAM制造業產值止跌反彈的情況下，都能有效的控制在傳統淡季的衰退幅度。

2008年第二季雖仍處在全球經濟景氣相對低迷的氣氛下，但已較第一季呈現微幅觸底反彈的跡象。第二季臺灣地區封裝業產值較上季(2008Q1)微幅增長4.4%，而較去年同期(2008Q2)增長了13.5%，產值達到590億新臺幣。

2008年第二季臺灣地區IC測試業表現亦已出現觸底反彈的跡象，產值達到257億新臺幣，較上季(2008Q1)增長4.9%，較去年同期(2008Q2)同樣增長了4.9%。受到2007年起DRAM及NAND Flash產能過多、單價大幅下滑的影響，也造成DRAM及NAND Flash后段測試價格的巨幅下滑。而隨著時序轉入第二季，內存廠主流制程轉換進入到70nm后，主流的DDR2顆粒容量亦進入到1Gb世代，單位測試時間約在1,000s以上，有助于提升測試廠的產能利用率，幫助測試業者提升獲利空間。

半導體設備范文第4篇

WSTS連續兩年預測市場下滑

WSTS(世界半導體貿易統計協會)6月發表的2009年半導體市場預測，與去年11月做的預測大相徑庭，從預測2009年世界半導體市場僅略降218％，大幅下調到今年將劇降21.6％，總計1948億美元，這是自WSTS自1984年開始針對全球半導體市場統計以來，首次出現連續兩年下滑的情況。

從各類產品看，2009年傳感器市場下降最多，下跌34％，光學器件較好、下跌16％，集成電路整體下滑21％(見表1)。

WSTS預測，電子產品包括PC、數字消費電子、移動通信和汽車電子的需求還會增長，世界半導體市場將于今年上半年探底，明年可望反彈7.3％，達2090億美元，其間亞太地區增長最快，達8.2％，美洲最慢，為5.9％(見表2)。

SIA與Gartner預測較一致

SIA(美國半導體工業協會)6月所做年中預測也表明，世界半導體市場反彈須待2010年，而今年將銳減21.3％，總計1956億美元。SIA去年11月預測，2009年世界半導體市場將下降5.6％，與WSTS有所差別，新預測則無論下降幅度和最終金額都很接近。SIA展望2010年將增長6.5％，達2083億美元，2011年再續增6.5％，達到2219億美元。

著名市場調查公司Gartner去年12月預測，2009年世界半導體市場將下降16.3％，而今年2月預測，世界半導體市場更將慘跌24.1％，其最悲觀的預測甚至說可能會直瀉33％。

但到今年6月左右公司見到二季度世界半導體市場增長了4.9％的積極表現，于是又重新預測2009年世界半導體市場將下挫22.4％，比2月預測上調了2個百分點，總計1980億美元。公司預測2009年占有半導體市場最重要地位的集成電路ASSP將下降24.2％，總計519億美元，居于次席的存儲器下降16.8％，總計394億美元，由第2位滑到第3位的微芯片下降23.6％，總計373億美元。

Gartner公司報告，2008年世界最大100家OEM公司所消費的半導體占世界半導體市場的75％～79％，達2020億美元，其所占份額比上年提升了3個百分點，但實際消費額比上年的2090億美元反下降了3個百分點。原因是半導體價格下降和電子產品需求低迷。前100大公司中以美國HP消費半導體最多，達165億美元，隨后依次是芬蘭Nokia、美國Dell和韓國三星(110億美元)，4家公司分別主要從事PC和移動電話的生產，故而數據處理和通信設備實際合計占全部半導體消費的3/4。

公司預計2009年世界PC出貨量將減少11％，移動電話縮減12％，加上半導體價格下降，形勢將更趨嚴峻。目前新型手機都采用觸摸屏，也增加了傳感器的使用，這可說是半導體消費新的增長點。

Gartner公司最近還預測，明年半導體設備投資即將開始回升。據公司調查，這次經濟危機半導體生產設備廠商受打擊最大，預計今年世界半導體生產設備投資僅243億美元，比去年暴挫44.896，近乎一半。其中，晶圓加工設備投資2008年即銳減33％，2009年更慘跌47％，封／組裝設備兩年也分別下年25％和49％，自動測試設備分別下降31％和32％。但今年二季度世界半導體設備投資即可探底，從明年起將連年回升，2010年大幅增長20.8％，2011年更將躍增34.5％，2012年再增19.8％，2013年則又將周期性回落10.9％。

其他機構相對樂觀

半導體設備范文第5篇

關鍵詞：LED大屏幕顯示；USB接口；校正系數；配置系統

中圖分類號：TN873 文獻標識碼：A 文章編號：1674-7712 （2014） 04-0000-01

LED大屏幕顯示設備以晶體二極管為原材料，廣泛應用于現代的各種大型公共場所，如游樂園、酒店、商場等。LED大屏幕顯示校正系數配置系統功能的實現主要應用USB接口與FPGA（Field Programmable Gate Array），再配合具有存儲芯片功能的Flash，將LED使用的校正系數存儲在掃描接收卡當中[1]。

一、LED大屏幕顯示校正系數配置系統硬件電路設計

（一）硬件電路系統的構成

硬件電路系統主要是由穩壓電路、具有高速緩存功能的USB接口與具有可編輯元件的半導體設備的FPGA主控三個部分構成。硬件電路系統的工作流程為：計算機、USB接口、USB接口控制部分、穩壓電路、Slave FIFO、FPGA主控部分、SPI、Flash。

（二）硬件電路系統的設計

硬件電路系統的設計主要分為兩部分，一是USB接口控制芯片的選擇，二是FPGA主控芯片的選擇。USB接口控制芯片的作用主要是將USB設備與計算機端連接，實現LED數據信息的傳輸。LED大屏幕顯示校正配置系統USB接口控制芯片主要選擇美國賽普拉斯半導體公司（Cypress），具有8051兼容的CPU與指令系統的EZ-USB FX2LP系列低功耗版本單片機CY7C68013A，該芯片是目前世界上性能最好、集成度最高、耗能量最小的集成USB2.0協議的微控制器。FPGA主控芯片的作用是將USB接口控制芯片與具有存儲芯片功能的Flash連接，實現USB與Flash之間的數據信息的傳輸與控制。LED大屏幕顯示校正配置系統FPGA主控芯片主要選擇全球領先的可編程邏輯完整解決方案供應商賽靈思（Xilinx）企業，具有較高安全功能的Spartan3AN平臺一系列FPGA芯片產品中的性能最好的XC3S50AN作為FPGA主控芯片，該芯片具有安全系數高、耗能量低等優勢[2]。

（三）硬件電路系統數據傳輸接口的設計

硬件電路系統數據傳輸接口的設計主要分為FPGA接口與串行的存儲芯片Flash的接口設計和USB控制芯片與FPGA接口設計兩部分。在FPGA接口與串行的存儲芯片Flash的接口設計中，串行的存儲芯片Flash通常采用具有兼容性質的SPI接口，確保數據信息傳輸的高效性與準確性。

在USB控制芯片與FPGA接口設計中，由于USB接口控制部分與FPGA主控部分是由Slave FIFO接口連接的，實現對USB控制芯片與FPGA主控芯片內部數據信息的寫入與讀出功能，因此，USB控制芯片與FPGA接口設計要采用具有Slave FIFO接口性能的設備[3]。

二、LED大屏幕顯示校正系數配置系統軟件程序設計

LED大屏幕顯示校正系數配置系統的軟件程序設計主要分為三個部分，即計算機端用戶程序設計、USB固件程序設計以及FPGA控制程序設計。

（一）計算機端用戶程序設計

在計算機端用戶程序設計中，主要采用了美國賽普拉斯半導體公司關于USB芯片控制程序，在VS（Microsoft Visual Studio）完整開發工具集的環境下實現計算機端用戶程序。計算機端用戶程序主要分為三個部分，一是檢測配置系統，其功能是對計算機與USB接口進行測試；二是對LED大屏幕顯示校正系數控制，其功能是對LED大屏幕顯示校正系數進行準確、有效的寫入與讀出；三是數據信息的顯示功能，通過將LED大屏幕顯示校正系數寫入與讀出具有存儲芯片功能的Flash上，然后在計算機中顯示出來[4]。

（二）USB固件程序設計

USB固件程序是LED大屏幕顯示校正系數配置系統運行的核心部分。USB固件程序設計主要涉及以下內容：一是USB控制芯片的初始化狀態；二是USB固件程序開始枚舉設備；三是USB固件程序重新枚舉設備；四是USB數據信息接收設備；五是USB數據信息發送設備；六是USB與計算機端連接設備。

（三）FPGA控制程序設計

FPGA控制程序設計主要實現以下功能：一是將存儲芯片Flash上的LED校正系數數據信息讀出來；二是將存儲芯片Flash上的數據信息進行清除，可以將存儲芯片Flash上所有數據信息采用整體清除方式，也可以采用部分清除方式；三是將校正后的LED系數數據信息寫入到已清除的存儲芯片Flash上[5]。

三、結束語

LED大屏幕顯示校正系數配置系統主要采用USB接口設備與FPGA半導體設備。通過對LED大屏幕顯示校正系數配置系統深入分析，有利于該系統能夠準確、有效的寫入與讀出LED大屏幕顯示校正系數數據信息，同時，對LED大屏幕顯示校正系數配置系統的維修起到積極的作用。

參考文獻：

[1]宋超，王瑞光，馮英翹.LED大屏幕顯示校正系數配置系統[J].液晶與顯示（下旬刊），2013（02）：131-122.

[2]嚴雪飛，李世浩，張佳藝.LED顯示屏灰度控制關鍵技術的分析研究[J].太原理工大學學報（社會科學版），2013（10）：155-157.

[3]岳明晶，陳宇，鄭喜鳳.LED大屏幕顯屏灰度等級檢測技術研究[J].電子科學技術研究（上旬刊），2010（03）：123-124.

[4]黃曉燕，王瑞光，李漲青.基于FPGA的LED異步顯示模塊設計[J].內蒙古大學學報（自然科學版），2012（06）：144-145.