陶瓷電容
前言：想要寫出一篇令人眼前一亮的文章嗎？我們特意為您整理了5篇陶瓷電容范文，相信會為您的寫作帶來幫助，發現更多的寫作思路和靈感。
陶瓷電容范文第1篇
1.前言
多層片式陶瓷電容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor英文縮寫MLCC）是一種適合SMT表面貼裝的片式電容器，幾乎所有的電子整機都必須配套應用。特別是移動通信產品、計算機、數碼相機、新一代數字化家電產品，對MLCC產品的需求量與日俱增，而且隨著電子整機產品趨向于輕、薄、短、小和表面貼裝技術的日益普及，MLCC的發展更具潛力。隨著中國日益成為全球主要的電子信息產品制造基地，國內MLCC市場需求總量呈現快速增長態勢，為國內MLCC企業的發展提供良好機遇。國內的企業，自主開發并制備高介瓷粉是實現大容量BME-MLCC的唯一途徑，也是實現自身不斷發展、滿足客戶需求、與提高與日韓產商競爭力的必經之路。
2.高介瓷粉制配方法、工藝
2.1 高介瓷粉配方的研發
為了滿足大容量BME-MLCC產品的需求，本公司開發了介電常數約為4200的高介瓷粉配方，并且確保產品的低損耗、絕緣性、可靠性、耐久性等等性能。
2.2 高介瓷粉制備的工藝路線
使用高介瓷粉和降低介質層厚度是實現更大容量MLCC的2條途徑，本項目通過高介瓷粉配方與優良的瓷粉性能實現薄介質厚度，將二者結合。為了滿足高容量MLCC用高介瓷粉的需求，采用以下制備工藝路線開發高介瓷粉如圖1所示。
圖1 高介瓷粉的開發工藝路線
其中，分散步驟采用立式砂磨機來完成，其原理圖如圖2所示。
圖2 立式砂磨機工作原理圖
漿料從下往上的方式，通過立式砂磨機的研磨腔體，如圖2所示。在研磨腔體內部，采用離心分離的方式來分散粉體。通過高速旋轉進行離心分離，將大顆粒的粉體離心至研磨腔體的外緣，不斷高速分散;同時，小顆粒粉體在腔體中間流過，避免小顆粒粉體的過度研磨帶來的小顆粒的缺陷。
2.3 流延漿料的分散工藝
分散工藝直接影響陶瓷漿料的質量及后續流延陶瓷生片的質量。對于超薄膜帶，對分散工藝的要求非常高，圖3是本項目的分散工藝路線：
圖3 流延漿料的分散工藝流程圖
其中，二次分散采用臥式砂磨分散工藝進行。通過研磨壓力與轉速的配合，提高分散效果，降低研磨時間，同時避免了由于研磨介質ZrO2的混入而引起的燒結問題。
2.4 大容量MLCC產品的制備工藝路線
BME高積層片式陶瓷電容器是將電子材料通過混磨制成漿料，用流延方式形成陶瓷介質薄膜，然后在介質薄膜上印刷金屬內電極，并將印有內電極的介質膜片交替疊合熱壓形成多個電容器并聯，在高溫下一次燒成整體芯片，然后將芯片內電極引出端被上金屬漿料，形成外電極，并對外電極進行鍍鎳，形成多層電極端頭，使產品尺寸超小型化、生產成本低、高品質、高可靠并適合表面組裝技術（SMT）的需要。為了適應大容量MLCC的要求，根據生產過程的特點，我司對傳統工藝流程進行了創新性改造，在成型工藝過程進行了改進。其中，在成型工段上，采用了創新成型工藝，如圖4所示。先在PET膜上印刷內電極，再進行流延，最后再進行疊層。該工藝可以避免印刷漿料蝕膜的問題，提高產品耐壓與IR不良，同時大大降低了生產成本。
圖4 大容量產品成型工藝
3.關鍵技術與解決途徑
（1）高介電常數的瓷粉
為了滿足大容量BME-MLCC產品的需求，本公司通過在BT中同時摻雜受主和施主元素或者摻雜Y3+、Dy3+、Ho3+、Er3+等稀土離子，開發了介電常數約為4200的高介瓷粉配方，低損耗、絕緣性、可靠性、耐久性等性能。并且粉體晶粒尺寸在0.3μm以下，并且在燒結過后形成芯殼結構，且無異常長大，滿足MLCC的電氣可靠性的要求。其次，要求原材料中的BT材料與添加劑等亞微米/納米級的粉體充分分散開、無團聚，同時能確保各種不同比重的成份混合均勻，成份一致。
引進業界最先進的高速立式砂磨設備，在1200rpm研磨速率下，在短時間內將粉體分散好，避免粉體過度分散而形成小顆粒的粉體，影響燒結性能。
（2）流延漿料制作技術
大容量MLCC所用的瓷粉顆粒小，比表面積大，所需的有機添加劑的比例比中、低容產品要高出許多。而添加劑比例高會給排膠、燒結工序帶來挑戰。通過對黏合劑體系、塑化劑體系、分散劑、溶劑體系的種類和用量的選擇，既要達到能流延出良好質量膜帶的要求，又要便于排膠工序排出，不影響燒結。
同時，由于粘合劑的加入，需要均勻分散。通常采用ZrO2研磨介質，而過度的分散可能引入Zr含量到粉體配方中，Zr的引入會影響產品的燒結性能，使得燒結密度下降。通過引進先進的分散設備，可以大大降低Zr的含量。圖5是EPMA的分析結果。
圖5 Zr含量EPMA測試結果
（3）超薄膜帶的成型工藝
為滿足大容量MLCC產品對超薄波膜帶的需求，超薄膜帶的流延工藝與流延設備同等重要。為配合新成型工藝，我司重新設計了流延漿料的溶劑體系，使得更好地匹配。
由于大容量產品的介質層數較多，每片介質層都有印刷上電極層的區域和不含電極層的區域，當介質層數較多時，印刷電極對產品的厚度會產生較大影響。例如0402X5R225規格產品采用1.8μm陶瓷生片疊200層設計。疊層后電極正對區域的疊層厚度為650μm，端電極處的厚度為575μm，而產品側邊的疊層厚度為500μm，最大的厚度差為150μm，整顆產品厚薄明顯不均，在排膠/燒結過程中易因有機物揮發通道不順暢而導致產品開裂。
針對此問題，本公司根據自主掌握的印刷陶瓷漿料技術，采用行業最新型的印刷、疊層設備，獨創了成型方法：將電極漿料先印刷到PET承載膜上，在通過off-roll流延模式，將陶瓷漿料填入電極層周圍的間隙上以匹配厚度差，解決厚度差的問題，且降低了PET膜使用量，降低了成本。
同時，對比常規的印刷方式，由于印刷漿料中存在溶劑，不可避免對陶瓷生片會產生溶解作用，對于較厚的陶瓷生片，其作用可忽略，而對于大容量產品，厚度薄到一定程度，其腐蝕影響非常巨大，直接導致產品失效。采用該種生產方式，可以避免印刷漿料溶解陶瓷生片的問題。
（4）氣氛保護多層共燒
大容量MLCC產品層數較多，燒結開裂是最經常遇到的問題。由于材料匹配性能、工藝參數等原因，易導致層間結合力不足，造成產品燒結開裂。為避免大容量MLCC常見的燒結開裂問題，開發了燒結前預處理工藝;同時引進了日本的先進燒結設備，新設備在溫度偏差、氣氛均勻性方面均有非常優秀的表現。而且，擁有快速升溫的特點，為大容量產品提供更加靈活的燒結方式。
以此為基礎，我司開發出了與中低容量產品截然不同的燒結溫度曲線、氣氛條件與再氧化條件的燒結工藝，專門用于大容量產品的生產。氣氛保護共燒結必須控制好氣氛中氫氣的濃度和混合氣體的露點。
我司利用電子印刷漿料的優勢技術，自主開發了內金屬電極與陶瓷填料均勻分散的印刷漿料，解決了由于內漿分散不良造成的小比例開裂問題。為了保證產品具有更高的可靠性，又加入了生坯燒結前預處理工藝，通過設計生坯處理工藝，在生坯排膠前加熱、加壓處理，有效防止了燒結開裂的缺陷。
4.結束語
綜上的所述，此產品已經通過工信部電子第五研究所檢測，各項指標均已達到常規使用要求。
在項目的開發和研制過程中，項目組成員通過不斷的技術自主創新、關鍵技術的突破性攻關，打破了國外廠家的技術壟斷，總結歸納出一整套能適應大容量MLCC產業化的關鍵工藝。
與國內外技術水平相比，該項目的產品可靠性、性能一致性、耐久性、產品成本控制等方面已經達到國際同行業的領先水平。
參考文獻
陶瓷電容范文第2篇
關鍵詞：電磁兼容性、AGv、方案、安全
眾所周知，電器器件在工作時都要發出各種不同波長、頻率的電磁波，產生電磁干擾和電磁污染；各種電器產品在運行中不斷反復動作，電感電路的能量反復變換，使電磁場動蕩不停，這些都將對周圍電器的工作可靠性產生影響；同時，當強度超過一定限度時，還可能有損于人體健康。因此在考核各種電器運行的可靠性時，不僅要考慮電器本身的性能，還要考核其對周圍環境的承受和干擾程度，這就是電器的電磁兼容問題。
電磁兼容(EMC，EIectro－magnetic Compatibillty)一般定義為：設備或系統在其電磁環境中能正常工作且不對該環境中任何事物構成不能承受的電磁騷擾的能力。
電磁兼容性包括EMI(電磁干擾)和EMS(電磁耐受)兩方面，一是要求產品對外界的電磁干擾具有一定的承受能力，二是要求產品在正常運行過程中，對周圍環境產生的電磁干擾不能超過一定限度。
自電子系統降噪技術在上世紀70年代中期出現以來，為了防止一些電子產品產生的電磁干擾影響或破壞其他電子設備的正常工作，各國政府和一些國際組織都相繼提出或制定了一些電子產品產生電磁干擾的有關規章或標準，符合這些規章或標準的產品就可稱為具有電磁兼容性EMC。例如在美國，產品要符合FCC Part15的要求；在加拿大，產品要符合加拿大工業局的要求；在歐盟，需要有符合性聲明；在澳大利亞，需要在AUSTEL注冊；在日本，產品要有VCCI標志。目前對于任何要進入國際市場的產品，電磁兼容性(EMC)測試成為必須要通過的測試。
AGV電磁兼容問題
AGV是光、機、電一體化的自動化物流設備，各種形式的AGV廣泛涉及到低壓控制器件、低壓開關電器、無線通信、電磁等領域，這些電器器件的應用不可避免地涉及到電磁干擾問題。
目前，隨著AGV廣泛應用于機械、電子、化工、冶金、郵電、汽車、機場、碼頭、造紙、煙草、家電、醫藥、食品、商業、銀行、出版印刷、國防等領域，其電磁安全性受到越來越多用戶的關注。也成為AGV生產制造商追求的目標，要求AGV的設計生產符合安全的電磁兼容性，從設計到運行環節進行有效控制。切實做到AGV自身和對運行環境都有良好的電磁兼容性，營造綠色的使用環境。
AGV電磁兼容解決方案
AGV形式多樣，控制方式有簡單的，也有較為復雜的。例如，昆船公司開發有多種導引形式、適應多種不同運用環境的AGV，結構從簡單到復雜。能服務于各種行業。下面以BJ311型激光導引自動運輸車為例，對AGV的電磁兼容性進行分析。
1 電器器件電磁兼容性
AGV電控系統包含各種電器器件，在設計選型環節上要充分考慮其電磁兼容性，從根本上保證系統各主要器件都符合相關要求，最終為整個系統的電磁安全打下堅實基礎。國內正規廠商和歐洲等各電器廠商生產的電器器件通常都有電磁兼容性測試通過標志(如cE、EMC)和報告，設計中選用和用戶選型必須考慮這些條件。
昆船BJ311型AGV選用的主要器件都通過以下幾種基本電磁兼容性測試：
(1)PC板抗噪測試
ESD，靜電放電干擾，4kV接觸，8kV空氣放電(參考EN61000-4-2)。
輻射電磁場干擾，80MHz到1GHzl0Wm，用lkHz信號80％調制(參考EN50140)。
(2)屏蔽測試 、
傳導干擾，0.15-80MHz，IOV，100歐(或2V，4歐)，1kHz下80％調幅(參考ENVS0141)。
EFT(瞬間沖擊)干擾，2kV，50ns脈寬，5ns上升沿(參考EN61000-4-4)。
輻射干擾，工業、生物、級別A，30db uWm at 30米，30MHz-230MHz， 或37db u V／mat 30米，230MHz-1GHz。
(3)傳導測試
傳導干擾，工業級別A。150KHz到30MHz(66 db u vav，150 kHz―o 500 kHz)，(參考EN55011)。
另外，在BJ311型產品中的其他低壓器件產品和無線通信系統(無線通信安全參考YD／T 1312標準)等器件單元都選擇了符合相關電磁兼容性標準的產品。
2 電控系統電磁兼容性
除主要控制器件外，AGV整車電控系統還包括電源等動力系統以及其他電氣連接，這些單元工作時也會產生一定的電磁問題，最終體現為整車系統的電磁干擾問題。當AGV在各種系統中運行時，其電磁兼容性將以整車形式進行評估。對于整車的電磁兼容性，其抗電磁干擾EMI方面已經在器件選型環節得到有效控制和保證，在此更多關心其對周圍環境的電磁干擾問題。而從單個器件本身來講，此方面也是得到有效控制的，所以制造商最終關心的問題是整車對外部環境的電磁干擾EMS。根據AGV的使用特點。其工作時一般不與其他設備產生直接電氣連接，因此對其與周圍環境的電磁兼容性(EMS)主要關注以下內容：
(1)抗噪測試
ESD，靜電放電干擾(參考EN 61000-4-2標準)。
輻射電磁場干擾(參考EN50140標準)。
(2)屏蔽測試
輻射干擾，工業、生物、級別A。
3 抑制電磁兼容性的必要措施
陶瓷電容范文第3篇
關鍵詞 在用；壓力容器；磁粉檢測；工藝
中圖分類號 TH49 文獻標識碼 A 文章編號 1674-6708（2013）104-0101-02
通常情況下，在用壓力容器所產生的問題多為表面上的缺陷，而磁粉檢測就是對這種表面缺陷進行檢測的一種重要方式之一。主要因為磁粉檢測具有低成本、高靈敏度、高速度等優點，也正是因此這種檢測方式才被廣泛的應用在了壓力容器的常規檢測中，但與此同時，這種檢測方法對檢測環境、工件的結構特征等都有較高的要求，如果檢測工藝掌握不良，其檢測效果也會受到很大影響，為此，為了提高磁粉檢測工藝的實際效果，我們要對其工藝要點進行分析。
1 做好檢測前的準備工作
檢測前期的準備工作主要包括兩個個大的環節，即磁粉材料的準備工作、檢測設備的準備工作，以上兩個環節是保證磁粉檢測效果充分發揮的重要內容。
1.1 磁粉材料準備工作
通常情況下磁粉分為兩種類型，一種是干粉；另一種是濕粉。無論是哪種類型的磁粉，其都能夠進行磁粉檢測，但選用不同類型的磁粉所檢測的效果是不同的，通過以往實踐證明，濕粉檢測效果要遠遠精確于干粉檢測效果，更重要的是濕粉在容器內進行檢驗時不會隨著空氣流動而產生漂浮，也就不會對檢測工作人員的身體健康造成影響，這就是干粉檢測最大的弊端。
在用壓力容器檢測時最宜選用濕磁粉，對于一二類容器而言，如果壓力容器存在對接的焊縫，則需要選用非熒光磁粉，并與一定的水融合，形成磁懸液；而如果壓力容器中存在的是搭接或者是接管角的焊縫，則需要選用非熒光磁粉，同樣于一定的水融合成磁懸液。對于三類壓力容器或者是具有特殊性質（易燃易爆、有毒），則需要提高磁粉選用標準，最好使用由磁懸或者磁懸液。
1.2檢測設備準備工作
由于在用壓力容器的磁粉檢測工作對現場環境的要求較高，所以其檢測設備也要符合對環境的要求，盡量選用輕便、靈活、靈敏的檢測設備。探傷儀可以選擇照明效果比較好，具有照明燈的DCE-E型號的探傷儀，其能夠保證檢測人員具有寬闊的視野確認壓力容器上的傷痕。電源的選擇，電源可以選擇常用的交流電，因為其能夠持續不斷的輸電，保證電量的充足；交流電的脈沖會輔助磁粉流動；具有旋轉磁場，能夠實現全面檢測，適當提高工作效率。
2 檢測過程中的注意事項
在檢測過程中也要做好以下幾項工作，第一要準備好檢測工件；第二要準備好磁化工件；第三要注意施工加粉的步驟和細節。
2.1準備好被檢測工件
被檢測工件的準備情況直接關系到了磁粉檢測效果，如果想要獲得最真實的容器傷痕情況就要保證被檢測工件的清潔，例如要在檢測開始之前除去被檢測工件上的油漬、氧化物、鐵銹等等，因為他們會影響到檢測效果。但是要注意在清潔被檢測工件過程中的安全問題，盡量不要采取用砂輪打磨的方式來處理，因為對于那些易燃易爆的壓力容器來說，這種處理方式會導致容器壁的厚度變薄，進而會產生一定的安全隱患，而如果容器內存在焊縫過于突出、咬邊或者過于凹陷的位置，要對其進行處理以減少磁場的不良影響。
2.2準備磁化工件
在使用磁粉檢測過程中，為了提高檢測效果的精確性，我們要盡量減小被檢測工件面同磁極端面之間的空隙。通過以往經驗及相關計算顯示，磁場強度與被檢測工件面同磁極端面之間空隙是成反比的，如果空隙越小，磁場的強度就會越大，這樣檢測的效果相對應的也會越好，相反，如果空隙過大，導致磁場強度不達標，這樣就會導致漏檢現象的出現，所以，要保證磁粉檢測效果我們就要把空隙控制在1.5毫米以內。尤其是在對圓筒在用壓力容器進行檢測時，如果遇到“碟型封頭拼接與環縫的丁字接頭處”，為了控制被檢測工件與磁極之間的縫隙過大，我們要采用分段檢測的方式進行。
磁軛運行速度也會對磁粉檢測的靈敏性產生很大的影響，而磁軛的運行速度也受到了檢測方法、被檢測工件表面情況、磁懸液性等的影響，所以最好的方式為貼標準測試片，這樣就避免了磁軛運行速度過快所導致的漏檢現象的出現。
2.3 正確施加磁粉
磁粉檢測是一個持續的操作過程，所以磁粉的施加也需要在整個操作過程中持續進行，具體要求如下：
1）與磁化同步施加磁粉。如果在磁化開始之前進行磁懸液的施加，會導致磁懸液較早的瀝干，這樣就不易形成缺陷磁痕；而如果在磁化結束之后施加磁懸液，在磁化過程中已經形成的缺陷磁痕就會受到磁懸液的破壞，以上兩種結果都會導致漏檢現象的出現，所以說磁粉的施加一定要確保與磁化同步進行；
2）確保磁懸液的濕潤度。之前論述，對壓力容器進行磁粉檢測最好要選擇濕磁粉，也就是磁懸液，主要是因為磁懸液能夠對壓力容器內部的缺陷形進行濕潤從而形成磁痕，而如果在檢測過程中，磁懸液的濕潤度不足，就不能形成完整的磁痕，這時就需要馬上停止檢測工作，要重新對被檢測工件進行處理，以保證檢測質量；
3）控制磁懸液噴灑方向及濃度。不同接縫容器的檢測方向是不同的，例如具有環縫的臥式容器就需要自上而下進行檢測，所以磁懸液的噴灑方向也需要根據這一特點進行控制，為了確保磁懸液能夠流淌到整個檢測區域，要控制磁懸液噴灑在整個磁化域的正前方，方向也要順著磁軛的運行方向進行。噴灑濃度的控制就是要保證不要太稀或者太干，以保證磁粉檢測的靈敏性。
3 記錄與評定
在進行磁粉檢測過程中要對檢測過程以及結果進行詳細的記錄，尤其是那些無法準確確定的磁痕要馬上重新檢測，對于已經確認的要采用三種方式進行記錄，即標記、影像記錄、草圖記錄。
磁粉檢測主要是對在用壓力容器的裂痕進行檢測，而非裂痕的磁痕就要重新評定，主要有以下幾個步驟，觀察、判定無關磁痕、判定裂痕磁痕。
4 結論
由于磁粉檢測靈敏度、準確度的影響因素比較多，在檢測過程中要對細節要點工作進行重點控制，本文主要從三個大的方向對在用壓力容器的磁粉檢測工藝要點進行了探討，在探討過程中重點討論了檢測過程中的注意事項這一部分，本文主要從三個方向對這一部分進行了論述，還望對實際的磁粉檢測工作有所幫助。
參考文獻
[1]徐國良.淺談在用壓力容器磁粉檢測技術[J].機電信息，2010（12）.
陶瓷電容范文第4篇
1真空電容介紹
1.1 真空電容的結構
如圖1:電容的電極為數個同心圓環,上下多個同心圓環構成電容的兩極。波紋管的作用是在不影響電極運動的情況下隔離空氣。調整定位螺絲可以調整電容的最小容量。排氣孔是生產過程中用于抽空電容內部空氣的通道,電容容量的調整是靠改變電極間的相對面積來進行的。
1.2 可變陶瓷真空電容器的物理特性
電容器的內部電極一般采用彈簧銅制作,但由于電容器外殼金屬銅與陶瓷的封裝是在高溫下進行的,當封裝完成后,電容內部電極處于退火后非常軟的狀態,容易發生機械形變;而電容器抽真空時必須在幾百度的高溫環境中進行,這也使得內部電極變得更軟。因此成品電容器內部電極非常軟,極易因振動等發生形變,金屬與陶瓷的連接處是最大的薄弱點,溫度超過250℃會成為漏氣點。
2可變陶瓷真空電容的主要參數及其運用
2.1 峰值試驗電壓
峰值試驗電壓應不低于射頻峰值工作電壓的1.4倍。測量時將電容調至最大容量位置進行。在國產電容器外殼上一般標明射頻峰值工作電壓的有效值。如型號為CKTB650/35/240的電容器,其中35為射頻峰值工作電壓,單位是kV,是有效值。因此在測試該電容時,按國家電容器標準規定,采用的工頻實驗電壓有效值為49kV。國外電容廠家規定電容器的射頻峰值工作電壓為峰值測試電壓的60%。與國內電容器型號含義有所不同,其型號中標明的電壓為工頻測試電壓的峰值。
2.2 電容量
最大電容量允許偏差為±5%,最小電容量小于或等于標稱值。調整電容器的定位螺絲,可改變其最小容量,使其小于最小標稱容量。
2.3 最大射頻電
在自然冷卻條件下,電容器通過該數值的電流,其陶瓷與金屬封接部位的溫度應不超過150℃。也就是說,電容工作溫度最好不要超過150℃。短時間的過電流電容可以承受,但10s以上持續的過電流將損壞電容。
2.4 固有諧振頻率
電容器的阻抗性質由容性變為感性的臨界頻率。讓電容器的工作頻率盡量遠離其固有諧振頻率,以及消除或盡量減小工作頻率的高次諧波,產生該問題的原因主要是電容內部的波紋管。
3真空電容常見問題
3.1 運輸過程中的問題
主要是碰擊造成損壞,即電容運輸過程中,由于擺放不當、包裝箱內填充物不足造成多個電容器之間或電容器與包裝箱之間發生碰撞,或由于運輸中搬運方式不當等造成電容損壞。正確的運輸包裝方法:首先調整到容量最小位置,其次填充物要足夠,最后要保證電容搬運中的垂直狀態不能傾斜,輕拿輕放。
3.2 存儲中發生的問題
3.2.1 電極變形
多是由于真空電容沒有按廠家要求軸線垂直放置,而是水平放置或傾斜放置,長時間導致極片變形或碰到一起,使用過的電容器容更易發生該問題。
3.2.2 慢漏氣
由電容器的結構可以看出,其外殼是由金屬銅和陶瓷構成,它們的膨脹系數不同,同時又有工藝和材料的原因,慢漏氣是必然存在的,慢漏氣會造成:絕緣強度下降,直流泄漏電流增加。
3.2.3 水冷電容水路腐蝕
當水冷電容在使用后,沒有將電容中冷卻水抽干,直接進行長時間的存儲,將會造成腐蝕和氧化,降低電容的使用壽命。
3.3 安裝過程中的問題
3.3.1 聯動并聯電容使用時初始位置設置不當
正常情況下,兩個并聯電容的容量在各頻率點總是相同的,因此流過并聯電容中任何一個電容的射頻電流是總電流的一半。當因初始位置設置不當,造成兩個電容的初始容量不同。將致使兩個電容工作時電流不同,表現出一個工作溫度高,一個工作溫度低。長時間如此,高溫電容的使用壽命將減短。
3.3.2 電容與電感匹配使用時初始位置設置不當
發射機中經常用T網絡或Γ網絡進行阻抗匹配。T網絡或Γ網絡對應各頻率點的調整,均是電容與電感匹配聯動調整,正常情況下,各個器件的位置是一一對應的。在安裝過程中,有意或無意中改變了電容的初始值,就將造成該網絡輸入輸出阻抗不再是設計值,網絡中器件上電壓或電流增加,這些都可能造成電容器損壞。因此建議不要輕易改變網絡中電容和電感的初始設計值。
3.4 使用中的問題
3.4.1 異常高電壓大電流
由于發射機狀態不佳、其它器件發生故障、線路中產生振蕩、故障情況下保護裝置動作不及時等情況的發生,造成電容上落有異常高電壓,或流過異常大電流,從而造成電容損壞。這一類電器損壞在電容總故障中占有一定比率。
3.4.2 水冷電容的冷卻水水壓水質異常
在水冷電容中,冷卻水的水質較差,或水壓過大,對電容的壽命影響非常大。冷卻水的水質差,將加快電容內水路的腐蝕速度。水壓過大,對電容中水路也是一個考驗。
4結語
因為可變真空陶瓷電容在設備中的重要性加之其價格昂貴,其使用維護是一個比較關注的問題,以上是本人的一點見解,希望讀廣大同行通過本文的閱讀,能有所收獲。
參考文獻
[1] GB/T 3788-1995.真空電容器通用技術條件[S].
陶瓷電容范文第5篇
瓷片電容。容值為4700皮法。
472作為瓷片電容的一種，是一類用陶瓷材料作介質，在陶瓷表面涂一層金屬薄膜，再經高溫燒結后作為電極而成的電容器。通常用于高穩定振蕩回路中，作為回路、旁路電容器及墊整電容器。瓷片電容的識別方法：與電阻的識別方法基本相同，分直標法、色標法和數標法3種。容量大的電容其容量值在電容上直接標明；容量小的電容其容量值在電容上用字母表示或數字表示；三位數字的前兩位數字為標稱容量的有效數字，第三位數字表示有效數字后面零的個數。它們的單位都是皮法。
（來源：文章屋網 ）
